美国州际碳交易机制现况与发展

面对全球减碳目标,欧美地区在全球碳交易市场中占有领导地位,美国作为碳排大国,根据综合碳观测系统(ICOS)数据,2022年疫情渐缓,美国碳排量回升至50亿吨,但2023年美国为达到2030年减碳目标,针对燃煤电厂碳排放限制要求,碳排放下降至48亿吨,各州开始成立或加入碳交易市场,其中美国加州碳交易市场为美国规模最大的主要碳交易市场,而不同碳交易市场依照地區政 [...]

虚拟化带来基地台资安风险,以演算法执行侦测定位成关键

目前可透过演算法对伪冒基地台进行侦测与定位,并加强合法基地台本身的加密和认证,加强网路传输安全;此外,供应链厂商可著重在产品服务整合、组件合规性等面向,加强自身在5G资安市场的竞争力。 一. 5G市场发展现况 二. 基地台安全防护策略 三. 厂商动态与市场趋势 四. 拓墣观点 圖一 多邊定位演算法示意圖 圖二 2023~2030年全球5G [...]

2024年智慧型手机面板出货分析与2025年展望

全球智慧型手机面板出货中,台系面板厂缓慢下滑,预估2024年将衰退至10%以下,韩系面板厂维持约20~22%,日系面板厂已逐渐退出手机面板市场,转而进入车用市场,陆系面板厂则站稳手机领域的供货龙头角色,在a-Si LCD与AMOLED都快速成长下,拥有超过6成比重,预估2025年整体占比有机会超过7成。 以AMOLED面板出货排名来看,韓系面板廠雖在S [...]

AI应用遍地开花,机器人商机爆发

2024年机器人产业前景广阔 国家政策促进机器人产业蓬勃发展 AI下一个关键为人形机器人 拓墣观点 [...]

2024-10-30 谢雨珊

IC封装新时代:ABF的关键角色与市场前景

本篇报告深入探讨ABF载板在AI伺服器、汽车自动驾驶与高性能运算等领域的应用和需求增长,并分析台湾主要厂商动态与未来发展趋势,预测2025年后市场将持续强劲增长。 一. ABF载板市场现况 二. AI驱动各领域增长:ABF载板需求创新催化剂 三. 台湾厂商动态 四. 拓墣观点 圖一 PC與伺服器ABF載板需求數量 表一 IC封裝載板類 [...]

2024年第四季全球伺服器市场动态与2025年第一季展望(1115更新)

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2024下半年AI伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

全球LED产业现状与趋势展望

全球LED产业在过去30年,产业格局也发生翻天覆地变化,从早期以日韩、欧美等厂商主导,到中期以台湾厂商主导,再到现今以中国厂商主导。不过LED产品价格呈现快速下滑态势,客户群体虽逐渐壮大,应用场景也逐渐增多,但从产值来看,增长速度并不如预期。2023年全球LED产值为126.1亿美元,2024年产值预估仅126.9亿美元,同比增速仅1%,长期来看,未来在Mi [...]

AI崛起带动大规模电力建设,重电设备商蓄势待发

突如其来的AIGC技术与应用浪潮,不仅带动AI晶片、大型语言模型发展,也让民众预见AI惊人的潜在电力需求。本篇报告除了分析AI用电量急遽攀升的背景之外,亦分析各国的应对策略,并且聚焦于重电设备商的发展动态。 一. AI时代下的云端运算资源将汲取数倍于以往的电力 二. 预见电力需求急遽扩张,各国升级电力系统转趋积极 三. 大規模電力建設正為重電設備商 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]