磷化铟(InP)元件将聚焦光通讯、手机与穿戴装置应用
过去一段时间里，第二类半导体GaAs元件与InP元件的应用分野尚属明确，惟随著新应用不断浮现、终端装置持续发展，此分野可能渐趋模糊。本篇报告主要在分析InP元件的应用优势，同时探索其发展契机，并掌握有关供应链的动态。 [...]
元宇宙有望推动产业革新，资安问题成隐忧
由于元宇宙服务跨越实体空间的限制，打造现实与虚拟融合的世界，在网路边界逐渐模糊的情况下，也衍生出各式资安疑虑。而机器学习模型能够与区块链共同建立去中心化分散式学习系统，强化稳定性和通用性。此外，标准和法规的制定是确保元宇宙安全之基础，随著元宇宙逐步发展，预期相关法规也将持续跟进研拟。 [...]
AI时代，未来职场新挑战
全球AI产业发展 AI重塑工作场景与应用 科技大厂面临AI人才挑战 拓墣观点 [...]
MWCS 2024：开启通讯产业数智化
MWCS 2024聚焦主题与趋势 MWCS 2024大厂展出重点 拓墣观点 [...]
从WWDC 2024看智慧型手机品牌的AI发展路径
随Gen AI问世后刮起的AI旋风吹向智慧型手机领域，品牌厂陆续在新手机上搭载人工智慧相关的新功能，希冀在人工智慧热潮下，能驱动消费者换机，然过去一直是引领产业创新的Apple却迟迟没有明确动作，因此WWDC 2024在正式揭开序幕前一直被市场视为Apple在AI赛道上力挽狂澜的关键，随WWDC 2024落幕，Apple终于正式确定加入智慧型手机的AI赛道， [...]
全球IC设计服务厂商Design-Wins专案分析
IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能设计为主，后者以布局为主，而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商，IC设计厂商主要专注于Front-End Design，而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design，因此本篇报告将分别探討I [...]
全球晶圆代工产业谷底反弹，中国将牵动市场发展方向
由于制程技术上的限制，中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主，在产能不断扩充的情况下，有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国，而面对可能的产能过剩问题，其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。 [...]
汽车产业电动化与智慧化，推动车用感测器迎来强劲成长
全球汽车产业发展加速革新，以电动车、自动驾驶技术为主，软体定义汽车为辅，贯穿安全、高效与绿色的发展愿景，同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]
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