车用商机无限,IC设计厂商争相竞逐自驾SoC

自驾SoC市场状况 主要竞争厂商状况 竞争分析 拓墣观点 [...]

2023年全球大尺寸矽晶圆市场解析

2022年以来国际经济增长放缓态势明显,全球半导体产业进入周期性调整阶段,受消费性电子市场需求下滑影响,矽晶圆下游晶片厂商库存攀升,矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段,季度出货量持续下滑,2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2~3%,但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复,矽晶圆需求也将重新启动,至2026年预计总需求将超过170亿平方吋,尤其 [...]

感测器于智慧机械之应用

智慧感测器的特性除了走向嵌入式设计之外,受惠于MEMS技术发展,其可将CPU、记忆体、无线通讯、电源供应等不同功能元件整合在一起,拥有如同电脑的运算能力。在精密加工的需求下,可协助扩大触觉感测在智慧机械的应用。   [...]

华为麒麟晶片重生和新机分析

过去华为曾凭藉著自研麒麟SoC晶片的差异化优势,稳居全球智慧型手机市场市占率前3名,然自2019年5月开始华为受美国制裁影响,在禁令下无法获得高阶5G晶片,华为智慧型手机市占率出现大幅下滑,原以为美国制裁将对华为与其手机供应链造成严重打击并最终将华为逼入绝境,但从华为复出并推出5G的Mate 60 Pro新机,映证尼采所说的:「凡杀不死我的,必使我更强大。」 [...]

美国加强管制力道,中国半导体设备供应链任重道远

美国于2023年10月17日再一次扩大管制半导体设备与产品对中国出口,导致中国未来数年内能购入的最高效能AI伺服器晶片,性能或不及NVIDIA L40S、AMD MI200系列。本篇报告主要在探讨中国如何在此环境下寻求突破,而中国半导体设备商无疑将扮演关键角色。   [...]

生成式AI赋能游戏市场之应用发展与挑战

传统游戏于制作上存在「品质、速度、成本」的互斥三角,三者往往只能兼顾其二,例如若要注重品质与速度,成本高就在所难免;于此困境下,生成式AI便有赋能产业的切入点。 就技术实现成熟度与产业适用性而言,生成式AI可创造音频、文字、图片,因此在游戏制作上可加速背景音乐(BGM)、行销文案、NPC(非玩家角色)、场景图片的设计开发,例如Stable Diffus [...]

2023-11-02 曾伯楷

车用LED市场与ALE 2023展场直击

根据拓墣产业研究院分析2023年车市需求,尽管欧美通货膨胀放缓,但全球经济仍处疲弱。车厂透过降价刺激买气,却也让整体车市进入价格竞争循环。车市进入价格竞争循环之际也导致车用LED价格明显下跌,也延缓部分车用LED产品计画的展开。自适应性头灯(ADB Headlight)、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯(Full-Width Taillight)、标识灯(L [...]

全球PON设备大厂动态研析

美国近期完成BEAD计画预算分配,加上欧洲相关光纤政策推动,在FTTH需求增温趋势下,有望带动国际设备大厂与台湾网通厂PON设备出货量,本篇报告从全球PON市场现况和50G PON技术探讨,进一步聚焦国际晶片大厂、设备大厂与网通厂商在PON设备相关布局。   [...]

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产业洞察

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]