全球云端AI晶片产业动态

云端AI晶片市场状况 全球云端AI晶片厂商动态 CSP自研AI晶片动态 拓墣观点 [...]

铰链-折叠式手机关键零组件分析

根据最新OLED技术和市场发展分析报告指出,2022年折叠式手机出货量约1,280万支,至2023年达到1,597万支,其中铰链是决定折叠式手机成本的关键零组件之一,肩负手机弯折寿命、开合手感、萤幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题,意即铰链的好坏会直接影响消费者对是否愿意购买一只折叠式手机的意愿。虽说2023年消费性电子市场趋缓,但随著折叠式手机市場滲 [...]

PCB市场复苏,AI伺服器、车用、手机成焦点

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。   [...]

全球FPGA市场发展动态分析

FPGA功能多元,应用领域亦相当广泛,随著电子设备不断推陈出新,其重要性乃是持续攀升。本篇报告主要分析FPGA的产品特性,并探讨其长期发展趋势,另一方面则关注全球FPGA市场与指标供应商的发展动态。   [...]

2024年全球LED市场趋势展望与CES展场直击

受终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争等众多因素影响,2023年LED市场产值跌至126.08亿美元。展望2024年市场需求,车用照明与显示、照明(一般照明、建筑照明、农业照明)、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求将有机会逐步回温。   [...]

中国光模组产业动态分析

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。   [...]

重起炉灶,VR/AR设备之关键发展与供应链策略分析

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-04-30 曾伯楷

探索NVIDIA的多重护城河:不仅有CUDA,NVLink的串连频宽更难跨

回顾当下市值超过2兆美元的NVIDIA崛起过程,其称霸业界的「人工智慧算力军火商」之「护城河」,并不限于技术领域的领先地位,更远远不只CUDA这一条。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]