2023年晶圆代工市场回顾与展望

综观晶圆代工市场 需求面与产能利用率 供给面 地缘政策 拓墣观点 [...]

发展条件趋于成熟,折叠式手机市场将加速扩张

在品牌商积极投入下,折叠式手机的发展条件日趋成熟。本篇报告主要分析折叠式手机的角色定位、市场区隔、硬体规格,并分析其价格变化下的市场竞争力、未来发展趋势、全球市场动态与关键零组件供应商。   [...]

从技术与规范看元宇宙未来资安发展

资安是元宇宙的关键议题,但执行困难度高,原因在于元宇宙服务本身到目前为止仍然在研发阶段。未来解决方案将朝向零信任的身分验证,同时国际上也将制定元宇宙相关的标准与规范。 [...]

2023Q3总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]

电动车平台发展分析

电动车平台介绍 车厂NEP平台发展计画 NEP平台未来发展与台湾厂商布局 拓墣观点 [...]

2023-09-22 王昊骏

OLED技术与材料现况分析

在显示技术持续演化的进程上,因OLED具有轻薄、低功耗、高对比、柔性弯曲的特性,无背光可整合屏下指纹、屏下摄影等技术,加上折叠手机的推出,逐渐成为新一代中小尺寸的主流技术,在站稳手机市场同时也开始跨足其他应用。   [...]

GaN元件于汽车领域之应用探索

GaN元件目前已在终端设备的快速充电领域大放异彩,在汽车、网路通讯领域GaN元件的能见度也越来越高。本篇报告主要在探索GaN元件于汽车领域的发展潜力、掌握主要的应用项目,并聚焦于中国车用GaN元件市场崛起之际有望抢占先机的中国本土供应链。   [...]

全球数位商务转型之关键趋势

全球数位生态系统发展 商务转型关键趋势 拓墣观点 [...]

2023-09-19 谢雨珊

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产业洞察

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]