SOC的崭新面貌---ESL工具推动软硬体协同设计成真

当晶片设计不断地朝微缩尺寸发展,晶片的设计工作也快速改变中;从最原始的使用电路闸设计、进展到利用电脑辅助语言如Verilog与VHDL来提高设计的效率、一直到最近几年流行的软硬体协同设计,也就是ESL(Electronic System Level:电子系统层级)方式的EDA工具使用。ESL设计方式的IC设计将会日益重要,主要的原因在于内嵌式处理器的需求持续 [...]

2005上半年TFT-LCD面板零组件产业回顾及下半年展望

台湾TFT–LCD面板零组件产业于2005年上半年除背光模组产业厂商表现亮丽外,偏光板及彩色滤光片产业前景疑虑皆相对较高,产业景气表现差强人意,预估下半年仍呈现相同发展趋势。背光模组业者毛利率亦较可能呈上升走势,其余业者将呈现下滑。 台湾TFT–LCD面板零组件相关业者毛利率趋势 Source:寶來證券網站,2005/06;拓墣產業研究所 [...]

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产业洞察

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交换器展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈

根据TrendForce最新光通讯产业研究,随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X [...]

供给增速将超前需求成长,2H27 NAND Flash紧缺压力可望获得纾解

根据TrendForce最新2026年7月NAND Flash每月数据分析,2026年AI [...]

照护、情感需求发酵,陪伴型人型机器人2030年产值估达11亿美元

根据TrendForce最新机器人产业研究,陪伴型机器人除了早期由日本主导的长照陪伴、疗愈 [...]

长约定下涨幅天花板,预估3Q26 server DRAM合约价将季增13-18%

根据TrendForce最新记忆体价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨 [...]