SOC的崭新面貌---ESL工具推动软硬体协同设计成真

当晶片设计不断地朝微缩尺寸发展,晶片的设计工作也快速改变中;从最原始的使用电路闸设计、进展到利用电脑辅助语言如Verilog与VHDL来提高设计的效率、一直到最近几年流行的软硬体协同设计,也就是ESL(Electronic System Level:电子系统层级)方式的EDA工具使用。ESL设计方式的IC设计将会日益重要,主要的原因在于内嵌式处理器的需求持续 [...]

2005上半年TFT-LCD面板零组件产业回顾及下半年展望

台湾TFT–LCD面板零组件产业于2005年上半年除背光模组产业厂商表现亮丽外,偏光板及彩色滤光片产业前景疑虑皆相对较高,产业景气表现差强人意,预估下半年仍呈现相同发展趋势。背光模组业者毛利率亦较可能呈上升走势,其余业者将呈现下滑。 台湾TFT–LCD面板零组件相关业者毛利率趋势 Source:寶來證券網站,2005/06;拓墣產業研究所 [...]

中国PC产业最新发展趋势

中国PC产业在2004年面临了最大的竞争瓶颈,随著国内市场的成长趋缓与国外品牌业者的大举入侵,中国PC业者无不苦思解决之道,龙头厂商-联想的淡出消费性电子、巩固PC核心业务的经营策略调整即为因应此一变革,购并IBM PC部门的大动作更希望为中国PC产业打开另一扇门,姑且不论其策略成功与否,中国PC业者所面临的竞争压力,在企业经营的角度上的确到了必须改变的时刻 [...]

处理器两大龙头发展--2004年处理器市占率变化

Intel从2004年第四季至2005年第二季持续发生CPU及Chipset缺货问题,真是Intel判断景气错误而造成缺货,或是有意让与AMD(AMD)相关的业者饱受缺货的威胁,进而放弃使用AMD CPU?再者除了Intel与AMD之外,其他发展CPU的业者,如全美达(Transmeta)虽有优异的技术,仍无法从中取得更佳的占有率,因而不堪亏损退出开发CPU [...]

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产业洞察

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]

Meta、中系品牌齐发力,预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

根据TrendForce最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》,AR眼镜逐步由概念验证 [...]

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]