中国PON设备厂商发展动态分析

PON为目前光纤固定网路的主要技术,随著千兆光网政策,以及云端游戏、AR/VR与4K以上观看需求,中国由FTTH逐渐推向FTTR。目前中国三大电信营运商持续进行GPON到10G PON的升级,并以XGS-PON为主流,同时积极与设备商合作,进行下一代50G PON的试验。   [...]

高频、高速趋势下的PCB前景分析

AMD和Intel陆续公布最新处理器平台,由于运算与传输效能提升,使PCB层数与铜箔规格提升,推动高频、高速的PCB需求,近来以高阶产品为主的台湾厂商可望受惠,并在永续趋势下,研发无卤产品,以满足终端产品的绿色化需求。   [...]

CSIA-ICCAD 2022中国IC设计产业动态观察

中国IC设计在全球IC设计产业中有其重要性与特殊性,在中国半导体自主化政策引导下,多家厂商纷纷冒出,让中国IC设计产值在2022年持续成长。时序迈入2023年,中国半导体国产化进程持续,不过企业文化和产品本质有调整空间,加上美国对中国半导体禁令扩大,将成为牵动中国IC设计产业变化的重要因素。   [...]

AI与边缘运算于汽车产业应用发展

AI于汽车产业的应用 Edge AI对车的重要性 多接取边缘运算(MEC)技术应用 拓墣观点   [...]

2023-02-04 陈虹燕

商用车电动化与零碳排发展前景

商用车市场规模与电动化发展 电动商用车款与设计 商用车队计画 拓墣观点 [...]

2023-02-03 陈虹燕

中国车企加速布局半导体,车用IGBT国产化加速

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称绝缘栅双极型电晶体,是车用功率半导体中最核心产品。从原理来看,IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件,不仅具有MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小等优点,还具备BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的特点。电压范围覆盖600~ [...]

全球SiC衬底市场解析

第三代半导体产业链可分为衬底材料制备、外延生长、元件制造与下游应用,其中衬底材料的电学性能决定下游晶片功能与性能的优劣。根据电学性能不同,SiC衬底可分为导电型(N-Type)和高纯半绝缘型(HPSI)两类。 导电型SiC衬底的电阻率区间为15~30mΩ·cm,其通常生长SiC同质外延,用来制造耐高温高压的SiC功率半導體元件 [...]

2023年全球笔记型电脑市场PC品牌厂竞争策略分析

2023年伊始,全球笔记型电脑商务机种与消费机种市场需求持续萎缩,前者市场需求萎缩源于全球劳动市场需求疲弱,商务机种采购动能难以提升,后者市场需求萎缩源于「持续性通货膨胀」和「换机动机不足」,压抑消费者笔记型电脑产品需求。 PC品牌厂面临2023年全球笔记型电脑出货量极可能持续下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成长受阻的困境,只得限制 [...]

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产业洞察

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]

Robotaxi布局深化,Tesla成美国市场扩大关键、中国厂商成本迅速下降

Tesla正在美国德州测试其自驾计程车(Robotaxi)技术,并有意拓展服务至旧金山湾区 [...]