智慧型手机自研晶片发展分析
随著全球半导体产业链呈现专业分工下，智慧型手机的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片设计与研发主要由IC设计厂商负责，不过在Apple发布自研晶片并取得巨大成功后，各智慧型手机品牌纷纷开始仿效。对品牌厂而言，除了需要在前期投入巨额资金之外，在手机SoC上有许多不同的模块与架构，例如ISP和Modem [...]
笔电组装厂生产地移转与红色供应链崛起对台厂的冲击
2023年全球笔记型电脑市场现况 台湾笔记型电脑组装厂南向的挑战 红色供应链抢进Apple产品组装市场 拓墣观点 [...]
2023年9月景气观察
2023年8月美国领先指标月增率为-0.4%，美国经济前景不确定性犹存；2023年9月美国密西根大学消费者信心指数降至68.1，跌幅小于预期，但为连续第2个月下滑；2023年9月美国失业率维持3.8%，劳工持续进入劳动市场，且企业招聘动能维持稳健态势；2023年8月美国CPI年增率虽略升至3.7%，显现物价压力仍在；2023年8月欧元区失业率为6.4%，整體 [...]
Wi-Fi资安风险趋势分析
从Wi-Fi可能产生的资安风险来看，绝大多数攻击都是来自通讯协定的漏洞，最初使用的WEP协定由于被证实安全风险过高，现阶段已不被采用，也全面被WPA取代。目前最新的Wi-Fi 6/6E皆使用WPA 3，预期未来Wi-Fi 7也将沿用此类机制或以此延伸更新。 [...]
自动驾驶商用化的发展与挑战
自动驾驶(Autonomous Vehicles；Self-Driving Automobile)技术透过感测器和镜头，使车辆具备感知能力，并依据感知方式可分为LiDAR和镜头2种。根据美国汽车工程协会(Society of Automotive Engineers，SAE)提出的自动驾驶等级从L0～5共分为6级，于L3开始作为明确的自动驾驶分水岭，在特定條 [...]
IGBT于新能源车之应用分析
IGBT在新能源汽车的电机驱动中占据核心地位，是汽车中电池之外成本第二高的元器件，IGBT的性能直接决定整车能源效率，且随著新能源汽车售价越高，单车IGBT的价值也就越高。虽然当前SiC上车正越来越多，但一方面新能源汽车总体增量还在，一方面SiC受制于成本问题，并不能覆盖所有价格车型，且汽车除了电机之外，在车载空调、车载充电器(OBC)与直流充电桩也需要用到 [...]
2023年智慧型手机面板出货分析与2024年展望
全球智慧型手机面板出货中，台系面板厂缓慢下滑，维持在12～13%，日系面板厂的出货比重因2023年开始大量退出手机市场，快速下滑至1%，韩系面板厂则维持在约20～23%，而中系面板厂站稳供货龙头角色，拥有超过6成比重。 2023年整体经济情况虽低迷，但随著品牌客户手中库存去化告一段落，同时在新机市场疲弱时，相对二手市场之整新机市场对手機面板的需求暢旺， [...]
全球5G FWA晶片市场剖析
2023年5G FWA需求提升，用以补充最后一哩(Last Mile)有线宽频部署，为家庭、企业、工厂等带来5G体验，而5G FWA协助缩小农村地区的数位落差，透过FWA可快速且经济高效地为农村地区家庭带来高速宽频，增强无线作为家庭宽频解决方案的可行性，亦带动5G FWA设备商机，全球5G FWA晶片市场为何，兹分析如下。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有