高阶ADAS-导航辅助驾驶发展

导航辅助驾驶发展过程 硬体规格与车厂规划 供应链与台湾厂商参与情况 拓墣观点 [...]

2023-09-28 陈虹燕

机器视觉于智慧制造的发展趋势分析

机器视觉为智慧制造中重要的应用技术之一,其应用除了受到感测器、镜头效能的影响之外,另外会受到传输速度、运算效能、算法的影响。由于机器视觉系统经常由不同厂商的硬体和软体共同组成,且基于工作环境使得客制化程度高,除了透过标准化来确保元件间的互操作性之外,也考验系统整合厂商或解决方案的产品组合。   [...]

2023年晶圆代工市场回顾与展望

综观晶圆代工市场 需求面与产能利用率 供给面 地缘政策 拓墣观点 [...]

发展条件趋于成熟,折叠式手机市场将加速扩张

在品牌商积极投入下,折叠式手机的发展条件日趋成熟。本篇报告主要分析折叠式手机的角色定位、市场区隔、硬体规格,并分析其价格变化下的市场竞争力、未来发展趋势、全球市场动态与关键零组件供应商。   [...]

从技术与规范看元宇宙未来资安发展

资安是元宇宙的关键议题,但执行困难度高,原因在于元宇宙服务本身到目前为止仍然在研发阶段。未来解决方案将朝向零信任的身分验证,同时国际上也将制定元宇宙相关的标准与规范。 [...]

2023Q3总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]

电动车平台发展分析

电动车平台介绍 车厂NEP平台发展计画 NEP平台未来发展与台湾厂商布局 拓墣观点 [...]

2023-09-22 王昊骏

OLED技术与材料现况分析

在显示技术持续演化的进程上,因OLED具有轻薄、低功耗、高对比、柔性弯曲的特性,无背光可整合屏下指纹、屏下摄影等技术,加上折叠手机的推出,逐渐成为新一代中小尺寸的主流技术,在站稳手机市场同时也开始跨足其他应用。   [...]

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产业洞察

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]