2025-02-08 拓墣产业研究院

GB200 Switch Tray内部铜缆连接

图表资料 IC制造与封测

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近期GB200晶片与载板过热的消息频出，有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致，而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注，因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。

本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径，并针对CPO技术进行深度介绍与分析，最后回顾目前主流光子积体电路(Photonics Integrated Circuit，PIC)厂商的发展情况。

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