NVIDIA各制程晶片最大热设计功耗
摘要
AI带来庞大的运算需求,推动半导体的发展与成长,同时也带来新挑战,除了先进制程逐渐逼近物理极限,制程微缩的难度大幅提升,散热也成为晶圆代工大厂越发需要面对的难题。
随著GPU为首的AI伺服器晶片效能不断提升,单一晶片的散热设计功耗(TDP)来到千瓦等级,传统气冷散热技术已渐趋物理极限,液冷散热技术兴起;另一方面,半导体产学也积极投入晶片内嵌入式液冷等散热技术发展。
AI带来庞大的运算需求,推动半导体的发展与成长,同时也带来新挑战,除了先进制程逐渐逼近物理极限,制程微缩的难度大幅提升,散热也成为晶圆代工大厂越发需要面对的难题。
随著GPU为首的AI伺服器晶片效能不断提升,单一晶片的散热设计功耗(TDP)来到千瓦等级,传统气冷散热技术已渐趋物理极限,液冷散热技术兴起;另一方面,半导体产学也积极投入晶片内嵌入式液冷等散热技术发展。
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