SEMICON Taiwan 2026之十五大关键产业议题
摘要
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2~4日在台北南港举行,本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题,吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展,展出达4,300个摊位,参观人数可望突破10万大关;其中,备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军,因应AI带动的光互连高速传输需求,矽光子加速迈入大规模部署,预期共同封装光学元件(CPO)于2026下半年正式步入量产阶段。
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2~4日在台北南港举行,本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题,吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展,展出达4,300个摊位,参观人数可望突破10万大关;其中,备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军,因应AI带动的光互连高速传输需求,矽光子加速迈入大规模部署,预期共同封装光学元件(CPO)于2026下半年正式步入量产阶段。
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