封测群雄竞争力与动态分析(下)2005年台湾IC载板发展潜力十足
摘要
拓墣产业研究所(TRI)观察到台厂本身的优势建立在(1)由于群聚效应,2005年下游封装产业持续带动IC载板需求;(2)台厂Cost Down能力强、生产纪律高,产品具价格优势;(3) 台厂生产线产品异动具弹性及标准化机制,以及以下四点带来未来的机会:(1)日韩2003年大举退出PBGA市场,台湾2004年顺利接收;(2)2005年FC / MCM市场需求增温;(3)临近中国市场,占地利及语言之便;(4)IDM大厂持续释出订单使得2005年台湾IC载板发展潜力十足。
全球委外封装以高阶技术为主
Source:Electronic Trend Publication,2003/12