封测群雄竞争力与动态分析(下)2005年台湾IC载板发展潜力十足

摘要

拓墣产业研究所(TRI)观察到台厂本身的优势建立在(1)由于群聚效应,2005年下游封装产业持续带动IC载板需求;(2)台厂Cost Down能力强、生产纪律高,产品具价格优势;(3) 台厂生产线产品异动具弹性及标准化机制,以及以下四点带来未来的机会:(1)日韩2003年大举退出PBGA市场,台湾2004年顺利接收;(2)2005年FC / MCM市场需求增温;(3)临近中国市场,占地利及语言之便;(4)IDM大厂持续释出订单使得2005年台湾IC载板发展潜力十足。

全球委外封装以高阶技术为主


Source:Electronic Trend Publication,2003/12

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长,Air引领产品线变革

Apple即将发表iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 1 [...]

国际大厂加速投入,预估2030年AR眼镜出货量达3,210万台

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告,2025年随著国际 [...]

2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,TSMC市占达70%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季因中国消费补贴引发的提前备货效应,以及下 [...]

NVIDIA Jetson Thor剑指人型机器人高阶应用,推升晶片市场规模2028年达4,800万美元以上

NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同机器人的物理智慧核心,以Blackwell [...]

铰链标准化加乘Apple助攻,预估2027年折叠手机渗透率将突破3%

根据TrendForce最新研究,在市场预期Apple于2026年下半年推出折叠产品的带动 [...]