2002-06-27 拓墣产业研究院

市场趋势：绿色封装--无铅环保趋势下进军全球市场利器

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

全球环保意识抬头，更加注重电子零组件的无铅（Lead Free）封装；也称为绿色封装（Green Package）技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料，日本大厂也多在2004-2005年，以无铅技术生产产品，两者意图透过限制性法令形成非关税障碍（Non-Tariffs Barrier），达成保护市场目的。台湾在资讯电子、半导体产值非常高，而且多为代工、外销导向，未来只有符合环保标准、法令，才能在全球高单价市场上，抢占头筹突破大陆磁吸效应与全球市场非关税障碍，提高国际竞争力。

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