2002-07-19 拓墣产业研究院

市场预测：下半年封测瞻望--技术鸿沟区隔市场、合纵连横「靠边站」

焦点报告 IC设计 IC制造

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摘要

整体而言传统封装因DRAM市场目前无强劲需求，而高阶封装方面，因市场对BGA、CSP、Flip Chip等需求渐强，加上IDM释放高阶委外订单，未来发展将进入以技术优先区隔市场，RF封测因市场成长需求渐增，TCP封装因TFT- LCD成长将维持较高产能利用率，PLCC则因旺宏影响在第3Q将出现较大冲击，以整体供应炼来看，今年下半仍系于上游业绩情况，前景不明，相较之前预期有高成长，不应太过乐观。

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