AI推理时代来临：从GPU到ASIC的晶片技术与生态竞逐
2025年随著AI Inference需求大幅扩展，各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Cresc [...]
传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步 [...]
智慧制造与永续发展运作模式
本篇报告探讨现阶段智慧制造发展重点，包括通讯技术的升级、AI应用的导入，以及永续制造的推动，藉此了解全球智慧制造未来发展趋势。 [...]
-
2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
-
2025-11-14
AI 狂潮，引爆 202D6 科技新版图
2026，AI 科技的颠覆性影响，我们正亲眼见证一场前所未有的产业革命。
在晶圆代工需求强势的未来趋势下， IC ...
-
2025-11-12
LEDforum 2025｜光显未来．视界革新
Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻，各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局，应用领域从电视、穿戴装置到车用...
-
2025-10-15
算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新
生成式AI、边缘运算与高效能运算（HPC）浪潮正席卷全球，也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长！本次研讨会将从 AI 运算架构的最...
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有