Samsung接受台积电代工NVHBM Base Die，以退为进背后的双轨产能隐忧

拓墣观点： 根据韩国《首尔经济》2026年10月18日报导，NVIDIA要求Samsung、SK hynix与Micron供应客制化HBM(NVHBM)时，基础晶粒(Base Die)皆須交由台積電3nm製程生產，Samsung內部評估後已接受。在Samsung 4nm產線[...]

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2024～2029年卫星IoT市场规模预估

地面行动网路持续扩大覆盖，但全球仍有大量海洋、偏远地区与分散型资产难以取得稳定连线，使卫星IoT成为补足地面网路覆盖缺口的重要方案。随著低轨卫星部署、终端技术与NTN标准逐步成熟，卫星IoT的应用範圍 [...]