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2021-07-27
Xilinx「Versal HBM」或将逆转「资料中心资源解聚」趋势
2021-07-26
Arm研究团队开发出全软性32位元微处理器PlasticARM
2021-07-26
软板发展现况
2021-07-26
ABB收购ASTI Mobile Robotics，拓展弹性自动化应用领域
2021-07-22
IME发表4层半导体层3D堆叠技术，可提升效能降低成本
2021-07-22
TWS蓝牙耳机出货量持续快速增长
2021-07-22
华勤拟募资75亿元人民币，扩大ODM产能
2021-07-21
中国厂商狂扫全球半导体设备，韩国厂商倍感压力也加入抢购
2021-07-21
中国工业机器人厂商竞争格局优化，加速国产替代进口
2021-07-21
中国半导体沉积设备商拓荆科技申请于科创板IPO
2021-07-20
Intel 2022年首季将发表Alder Lake架构处理器，预计主攻效能市场
2021-07-20
传华为海思OLED驱动IC将于2022年上市，恐搅乱业界一池春水
2021-07-20
马来西亚疫情升温，使MOSFET供应吃紧
2021-07-19
台积电N5制程预计占全年晶圆销售20%，车用电子吃紧本季改善
2021-07-19
类比晶片应用广泛，市场规模渐增
2021-07-19
Arm Neoverse平台可望因AWS Graviton稳定成长
2021-07-15
联电携手Cadence开发22ULP与ULL制程认证，抢攻消费、5G和汽车应用设计市场
2021-07-15
当台积电全球设厂，未来10年供应链版图将大改变
2021-07-15
Nokia为KUKA部署Nokia 5G SA专用无线网路
2021-07-14
Micro LED前瞻应用竞出笼，巨量转移、检测技术瓶颈成突围关键

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