Post

 

2021-10-14
全球工业软体产业发展概况
2021-10-14
魅族手机零广告、零推送及零预装的三零策略成绝响
2021-10-13
台积电赴日又传新进展，与Sony合资兴建晶圆厂
2021-10-13
耐用度高、萤幕更亮，传LGD已开始开发12.9吋OLED iPad面板
2021-10-13
SiP封装于手机与穿戴装置应用
2021-10-12
Samsung 2022年量产3nm，2nm 2025年推出，让Intel减轻压力
2021-10-12
AI助力行动数位医疗发展
2021-10-12
2021年MacBook全球出货量预估将达2,168万台
2021-10-07
Samsung Exynos 2200行动处理器将支援光线追踪功能令粉丝期待
2021-10-07
车用毫米波雷达晶片发展动态
2021-10-07
小米推出新手机系列Civi，主攻女性市场
2021-10-06
TI将斥资294亿美元兴建新12吋晶圆厂
2021-10-06
现行先进封装与SiP演进趋势
2021-10-06
Honeywell收购Performix，推进生命科学产业布局
2021-10-05
继2018年第一代Loihi，Intel推出10倍快Loihi 2神经形态研究晶片
2021-10-05
行动数位医疗发展概况
2021-10-05
HPE GreenLake新增资料分析/保护及专业咨询服务促动数位转型
2021-10-04
Renesas最新生产战略曝光，2023年前将车用MCU产能提高50%
2021-10-04
COVID-19疫情使资料中心自动化快速普及
2021-10-04
vivo发布首款自研影像晶片V1，主要锁定萤幕效果

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表