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2023-07-24
潜望式相机模组为升级方向，惟供应链保守看待2023下半年终端需求
2023-07-20
群联推自主研发独创AI服务方案，扩大储存于AI应用市场
2023-07-20
LG宣布转型「智慧生活解决方案」，将以服务收入作为成长动能
2023-07-20
中国发布AIGC应用服务管理办法，预计2023年8月15日实施
2023-07-19
Applied Materials推出全新Vistara晶圆制造平台，助客户解决晶片制造挑战
2023-07-19
Honeywell将收购SCADAfence以推进OT安全市场布局
2023-07-19
智慧型手机增长乏力，手机相机模组厂面临挑战
2023-07-18
澳洲交通告示牌首采元太彩色电子纸，配备太阳能板省电费
2023-07-18
Claroty打造工业网路安全平台，强化工控系统资安
2023-07-18
交换器升级，网通PCB新商机
2023-07-17
台积电急扩CoWoS先进封装产能因应AI市场需求，相关设备厂受惠
2023-07-17
传美国欲限制中国企业使用美企云端运算服务
2023-07-17
东北大学成立O-RAN测试中心，协助厂商加速O-RAN部署
2023-07-13
人工智慧基本法将成形，盼符合台湾AI现况
2023-07-13
2023年华为开发者大会推「盘古大模型3.0」以面向重点行业应用
2023-07-13
LG Innotek增加投资越南相机模组厂
2023-07-12
Samsung 5nm/7nm整体产能利用率达90%，南韩期待带动半导体复苏
2023-07-12
印度电子生态系统迅速发展，催化HPE生产计画
2023-07-12
IC设计产业景气落底，2023下半年能见度有限
2023-07-11
Samsung进军化合物半导体代工市场，2025年提供氮化镓产品

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