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2021-10-19
Apple零组件供应持续不足，传iPhone 13量产目标大砍1,000万支
2021-10-19
台积电将赴日兴建晶圆厂，市场需求大、不担心供过于求
2021-10-19
企业广泛拥抱混合云，主机代管资料中心市场趋于异质化
2021-10-18
跌势未止，2021年10月上旬电视面板价格再下探
2021-10-18
联发科推无线连结Filogic系列，支援Wi-Fi 6/6E提升网路体验
2021-10-18
ST Engineering推进新加坡智慧城市发展，聚焦智慧移动领域
2021-10-14
中国电荒「NAND关键原料」产量骤减，加剧半导体供应链不稳定
2021-10-14
全球工业软体产业发展概况
2021-10-14
魅族手机零广告、零推送及零预装的三零策略成绝响
2021-10-13
台积电赴日又传新进展，与Sony合资兴建晶圆厂
2021-10-13
耐用度高、萤幕更亮，传LGD已开始开发12.9吋OLED iPad面板
2021-10-13
SiP封装于手机与穿戴装置应用
2021-10-12
Samsung 2022年量产3nm，2nm 2025年推出，让Intel减轻压力
2021-10-12
AI助力行动数位医疗发展
2021-10-12
2021年MacBook全球出货量预估将达2,168万台
2021-10-07
Samsung Exynos 2200行动处理器将支援光线追踪功能令粉丝期待
2021-10-07
车用毫米波雷达晶片发展动态
2021-10-07
小米推出新手机系列Civi，主攻女性市场
2021-10-06
TI将斥资294亿美元兴建新12吋晶圆厂
2021-10-06
现行先进封装与SiP演进趋势

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