全球手机大厂产量与ASP比较图

全球手机大厂产量与ASP比较图

2006年第一季手机大厂财报营收状况公布后,Nokia、Motorola、Samsung、Sony Ericcson在全球激烈竞争的手机市场中仍旧维持一定的水准,唯有LG无论在ASP或是营业毛利率双双大幅滑落出现而亏损的状态。展望2006年及未来发展,拓墣产业研究所(TRI)认为未来手机厂商在必须兼顾成熟市场以及新兴市场两大极端地区内消费者的需求时,其产品组 [...]

不同类型数位电视晶片组市场规模

不同类型数位电视晶片组市场规模

半导体应用领域目前能以亿为单位的产品,几已寥寥可数,诸如:PC、手机以及数位电视等。然相对于PC以及手机的高度渗透率,以及低价化诉求,数位电视市场仍属于产品生命周期的初始阶段,再加上往后将集各种不同功能之大成下,对于IC业者而言将是再次成长的机会点。 [...]

全球与台湾LCD TV出货量与成长率

全球与台湾LCD TV出货量与成长率

根据最新的LCD TV的出货统计显示,2005年全球LCD TV出货量为2,130万台;预估2006年全球LCD TV出货会有107%的成长,出货量将上看4,400万台。台湾厂商凭藉著过去在液晶显示器与NB所累积的组装技术,积极地布局LCD TV,预估2006年台湾业者的总出货可达到1,025万台。2005年2,130万台的LCD TV中,75%掌握在前十大 [...]

2004年~2009年车用电子各系统CAGR

2004年~2009年车用电子各系统CAGR

资讯产业的发达促使汽车安全的发展重心慢慢从过往的被动式转移至主动式,不仅保护车内的驾乘者,更为其他用路人打造一个更安全的行车环境。政府、制造商与消费者三方对行车安全的期待,激起相关市场的蓬勃发展,也是各国政府与各大车厂努力的方向。若台湾方面及厂商忽略掉汽车电子市场中成长最快的安全相关系统,车用电子产业的发展将会受限。 [...]

华宏光电材料部门受惠扩散膜商机影响营收攀升

华宏光电材料部门受惠扩散膜商机影响营收攀升

薄薄的扩散膜在液晶产品扮演缺一不可的角色,不论从小尺寸的PDA或手机产品到大尺寸的监视器或液晶电视商品,扩散膜的存在提供观赏者更好的视觉享受。然而在背光模组厂商被要求每季降低成本的压力下,扩散膜在背光模组的地位也随著变化。本文将探讨液晶面板为求成本降低的情形下,背光模组之扩散膜的排列与成本的变化,以及扩散膜市场与台湾扩散膜厂商的现况。 [...]

欣铨营收比重(依产品别)

欣铨营收比重(依产品别)

随著逻辑/混讯IC及记忆体产业的稳定成长及产品价格落底,以及前段制程考量到测试机台成本随著高阶产品的发展而愈来愈价昂不断扩大委外比重,再加上台湾晶圆测试产业受惠于本土半导体产业链发达已在近年内瞬间成型,2006年也具更大规模;台湾测试厂商随著代工产品复杂度及机台成本价高也开始朝向单一化发展,如欣铨往逻辑/混讯测试代工,力成专注于DDR2测试即是例子,本文即从 [...]

智慧型手机应用趋势

智慧型手机应用趋势

智慧型手机在手机市场中属于高阶手机产品定位,因此在手机硬体规格上属于高标准规格,举凡高画素照相功能(130~300万主流高画素等级)、播放MP3或视讯功能、Wi-Fi、Bluetooth、Qwerty键盘与触控面板等皆属于标准配备。在智慧型手机功能日趋强大下,除了因应高频宽数据处理需求推出3G或3.5G(HSDPA)智慧型手机,手机厂商亦竞相开发出主打各项杀 [...]

闪联与e家佳标准之比较

闪联与e家佳标准之比较

闪联(Intelligent Grouping and Resource Sharing,IGRS。全名为「资讯设备资源分享协同服务」)与e家佳(ITopHome,全名为「中国家庭网路标准产业联盟」两大中国数位家庭标准推出时间虽相距一年之久,但两大标准阵营却同时于2005年6月28日通过中国信息产业部的认定,成为中国数位家庭领域之行业推荐性标准。本文将分析闪 [...]

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产业洞察

传统旺季与新品带动,3Q25全球智慧手机产量季增9%

根据TrendForce最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发表新机,推升2 [...]

记忆体价格飙升冲击游戏主机毛利,调降2026年出货预估

根据TrendForce最新发布报告,受到记忆体价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉 [...]

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]