Phone Trends and Related Components
本文以“由手机发展看零组件产品市场机会“为题，阐述2005年手机市场的五大趋势，并引出相关零组件的发展现况与远景，同时也对相关业者提出了建议，内容相当精辟。 [...]
2003～2009年全球HDTV用户数
根据In-Stat统计，2005年3月，全球HDTV(High-Definition TV)用户已超过千万户，在美国、日本的领先积极推动下，收视户对于HDTV的接受度持续提升，而频道提供者、系统营运商与终端供应商也不断在拉锯之间探索良性的营运模式。全球相关产业从2005年下半年更加紧脚步投入HDTV行列，拓墣产业研究所(TRI)预估至2008年全球HDTV用 [...]
SiGe半导体在无线通讯的应用范围
在无线通讯晶片领域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研发努力的目标。目前在制造射频无线通讯晶片，可使用矽双极（Si Bipolar）、矽锗（SiGe）和砷化镓（GaAs），但这些技术的发展，往往因材料物理特性，而影响到晶片的性能与特性，而本篇将就矽锗(SiGe)半导体具高频特性且可与矽制程搭配，探讨在未来无线通讯晶片领域扮演关键的角色。 [...]
Nand Flash位元成长情形及其应用别
目前掌握NAND Flash八成市场大饼的Samsung与Toshiba近来皆全面加速Nand Flash产品制程技术微缩动作，并已将生产重心由8吋厂转移至12吋厂，使得竞争对手在甫进入市场时，便遭遇极大的竞争障碍。而Nand Flash市场需求是否真如厂商所预期的在2005和2006年将有大幅成长性？在经由分析终端五大产品的需求后，拓墣产业研究所(TRI) [...]
全球IC设计业者库存水位趋势
为全球IC设计业者库存水位变化情形，此波景气循环自2003年第四季开始，至2004年第二季之后因电子产业景气开始反转向下导致IC设计业者晶片库存不断攀升，至2004年第三季达到此波库存水位顶点约71天，接著因应景气开始复苏，库存水位开始降低，直至2005第一季降至约60天左右之正常库存量。由此可知半导体晶片需求量的确逐渐上扬，再次证明晶圆代工景气将开始复苏。 [...]
中国NGN设备市场规模及预测
NGN是近年来全球通信产业发展的焦点，它关系到未来整个通信资讯网的架构，在全球的发展也呈现风起云涌之势。但相较于国外运营商的热火朝天，中国电信运营商却显得顾虑重重，大都采取稳重的发展策略，为何会如此？中国NGN市场的发展前景又如何？本文将尝试进行分析与探讨。 [...]
台湾行动用户数市场规模
台湾3G(第三代行动通信) 电信业者陆续宣布开台后，3G战国时代已正式来临。为迎战新变局，各家电信业者无不使出浑身解数，虽然目前全球3G手机比重仍低，不过，在趋势成形下，市场已经进入加温阶段。根据IDC指出，全球3G手机出货量将自2005年开始，出现明显的成长，2005年全球3G手机出货量为7,900多万支，而2006年将更成长14,700万支 (成长 86 [...]
电脑代工业者投入品牌面临问题
随著台湾NB代工产业亦进入产品成熟型时期，工厂随著产品价格降低而移转到劳力更便宜的国家(中国)，台湾PC(含桌上型PC及NB)代工业者越来越难在毛利率5%左右的情况下赚钱，随时为了一个低价机种的订单，损害公司获利，台湾业者(微星、盈嘉、Foxconn)纷纷在这一波新兴国家势力崛起，且对品牌认同度不高之时，布局自由品牌业务，本文从区域市场、行销通路、消费者诉求 [...]
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