5G智慧电网应用趋势分析

智慧电网透过数位化、大数据分析与导入人工智慧管理,以提高电网运作效能。基于Release 18首次将智慧电网纳入标准架构中,可望透过基于5G的安全认证与标准,加强5G智慧电网的安全性。智慧电网的配电和负载控制系统对速度的要求较高,5G可提高通讯速度,快速启动保护系统,减少故障时间,而海量的智慧电表可透过广连结特性,提高设备连接能力,达到万物相连,进而提升電網 [...]

中国PON设备厂商发展动态分析

PON为目前光纤固定网路的主要技术,随著千兆光网政策,以及云端游戏、AR/VR与4K以上观看需求,中国由FTTH逐渐推向FTTR。目前中国三大电信营运商持续进行GPON到10G PON的升级,并以XGS-PON为主流,同时积极与设备商合作,进行下一代50G PON的试验。   [...]

高频、高速趋势下的PCB前景分析

AMD和Intel陆续公布最新处理器平台,由于运算与传输效能提升,使PCB层数与铜箔规格提升,推动高频、高速的PCB需求,近来以高阶产品为主的台湾厂商可望受惠,并在永续趋势下,研发无卤产品,以满足终端产品的绿色化需求。   [...]

CSIA-ICCAD 2022中国IC设计产业动态观察

中国IC设计在全球IC设计产业中有其重要性与特殊性,在中国半导体自主化政策引导下,多家厂商纷纷冒出,让中国IC设计产值在2022年持续成长。时序迈入2023年,中国半导体国产化进程持续,不过企业文化和产品本质有调整空间,加上美国对中国半导体禁令扩大,将成为牵动中国IC设计产业变化的重要因素。   [...]

AI与边缘运算于汽车产业应用发展

AI于汽车产业的应用 Edge AI对车的重要性 多接取边缘运算(MEC)技术应用 拓墣观点   [...]

2023-02-04 陈虹燕

商用车电动化与零碳排发展前景

商用车市场规模与电动化发展 电动商用车款与设计 商用车队计画 拓墣观点 [...]

2023-02-03 陈虹燕

中国车企加速布局半导体,车用IGBT国产化加速

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称绝缘栅双极型电晶体,是车用功率半导体中最核心产品。从原理来看,IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件,不仅具有MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小等优点,还具备BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的特点。电压范围覆盖600~ [...]

全球SiC衬底市场解析

第三代半导体产业链可分为衬底材料制备、外延生长、元件制造与下游应用,其中衬底材料的电学性能决定下游晶片功能与性能的优劣。根据电学性能不同,SiC衬底可分为导电型(N-Type)和高纯半绝缘型(HPSI)两类。 导电型SiC衬底的电阻率区间为15~30mΩ·cm,其通常生长SiC同质外延,用来制造耐高温高压的SiC功率半導體元件 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]