化合物半导体关键设备发展动态

纵观化合物半导体产业链,高品质外延层的制备对元件性能至关重要,现阶段商业化外延设备主要有MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)、MBE(分子束外延)与HTCVD(高温化学气相沉积)三类,另外的HVPE设备则多由厂商自行搭建。从技术角度看,MOCVD/MBE设备服务于大多数III-V族化合物半导体,例如GaAs/GaN/InP元件;HTCVD则专门用于制造S [...]

2022年中国AI关键技术之挑战

人工智慧发展攸关诸多安全面向,AI被视为多数国家战略发展重点项目。中国将人工智慧置于国家重点战略发展之一,积极布局软硬体基础设施,先后建设先导区、试验区等应用场景,并以智慧计算中心和平台国家队做为基础核心建设。     [...]

全球治理:欧盟碳交易市场与其资料中心气候中合策略分析

台湾作为全球约90%伺服器生产、制造重镇,集成Level 1~10伺服器准系统生产环节,为全球资料中心不可或缺,然面对CBAM和CNDCP,台湾伺服器代工厂(ODMs)若未加速降低伺服器制造环节构成大量碳足迹,未来台湾伺服器设备出口欧盟市场的竞争力,极可能受制欧盟碳交易市场不断攀升的碳价。     [...]

中国手术机器人进入高成长期,国产化成必然趋势

2021年全球手术机器人市场规模为53.6亿美元,其中中国市场规模约7.6亿美元,仅占据全球7.95%,但成长幅度却是全球成长率的3倍,说明中国手术机器人虽处于发展初期,但对手术机器人拥有庞大需求。随著中国政策大力加持、培育,并扶持主力机器人制造商,例如天智航、微创机器人与堃博医疗等,并构建共生产业链,将推动手术机器人国产化进程。   [...]

充电设备规格走向统一,Type-C时代来临

欧盟的电子产品充电统一案将带动USB相关整体产业,USB4为目前USB-IF公布最新标准,仅支援USB Type-C,而支援USB4的终端产品越来越多,且晶片量产,USB4渗透率随之提升。民众对高解析度画质需求提升,让传输频宽要求提高,进而使USB4扮演高解析度时代的影音传输要角;此外,快充需求提升与USB-IF官方认证标志的公布,又进一步推升USB Typ [...]

工业大国打造半导体供应链,台积电、Samsung、Intel扩大布局

2020~2021年爆发的半导体供应危机,促使美国、日本与欧洲工业大国推动半导体供应链在地化政策,此举同时也牵动全球半导体制造供应链的布局。本篇报告主要在追踪美国、日本、欧盟的半导体自主化政策,并掌握台积电、Samsung、Intel为回应此政策提出的各项投资计画。     [...]

区块链做为「双碳」途径之研析

中国2020年提出「双碳」目标,其碳排放主要来源为工业、交通运输与能源产业,同时为近年积极数位转型的重点产业。碳排放的计算涉及多方单位,以及监管核算等问题,中国多数重点碳排厂商的碳排计算尚未完整,人工输入的碳排放数据易有准确性疑虑,碳排放之查核又面临第三方机构的检证,区块链应用不仅能建立精确的碳排放数据,减少人工作业疏漏,同时提高查核效能。   [...]

2022年产能增加,出货受阻,面板厂过寒冬

2022年全球显示产业产能增长带动供给量持续增长,反观需求端不仅遭受全球通膨严峻议题的难题,2022年2月乌俄间的冲突与中国再度于2022年初进行封控,也加剧市场下行风险,预期产能即使较2021年有较大幅度增加,也无法带动出货量有明显增长幅度,拓墣产业研究院预期2022年全球电视面板出货量仅较2021年增长1.3%达2.73亿片。   [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]