SiC垂直一体化厂商分析

为确保长期稳定的SiC(碳化矽)业务发展,各大厂商同时陆续切入上游关键衬底材料,试图完全掌握供应链,因此垂直整合已成为目前SiC产业发展的重要趋势之一。本篇报告主要围绕STM、Infineon、ON Semi、Wolfspeed与ROHM五大厂商,分析其SiC业务发展情况。   [...]

电信商之FWA应用前景探索

由于用户对电信服务容量、性能与可靠性的要求越来越高,使得电信营运商在日益成长的流量需求下,需在网路中寻找新的解决方案;其中,5G固定无线接入(Fixed Wireless Access,FWA)强调采用5G技术,提供快速且价格合理的宽频服务,并具备高性能、更大数据容量、更快下载速度与低延迟特性,为营运商提供新的成长机会,同时透过捆绑服务改进其5G应用案例。全 [...]

2022-08-19 谢雨珊

2022年7月景气观察

2022年6月美国领先指标下降0.8%,表现不如市场预期;2022年7月美国密西根大学消费者信心指数上升至51.5,消费者信心微幅上修;2022年7月美国失业率降至3.5%,为50年以来首见最低数字;2022年6月英国失业率为3.8%,新增就业人数低于市场预期;2022年6月欧元区失业率持平6.6%,维持1998年纪录以来最低水准;2022年6月台湾失业率為 [...]

游戏机强化服务整合,掀起产业并购热潮

随著游戏机厂商将策略重心从游戏机硬体与软体、逐渐转移到平台服务上,促使游戏订阅服务等更多应用服务开始发展。为了强化平台的吸引度并增加用户人数,增加平台的游戏资源就成为厂商主要目标,并购策略则是快速达到目标的手段,这也促使游戏机厂商加快并购策略的脚步,以此加强自身在平台服务的优势。   [...]

Web3作为区块链技术实践之路径

Web3为网路动态发展的状态,其核心特色为去「中心化」,透过区块链、人工智慧等技术加以支持,强调DAO治理,为元宇宙、DeFi、NFT、DApp形成原生环境,可实践数位金融,并解决过去网路造成的各种风险问题,将作为区块链技术的实践。   [...]

6G无线通讯发展趋势分析

随著5G迈入大规模商用,业界也开始将目光转向6G,探讨其发展方向、发展潜力与多元应用的可能性。本篇报告主要在探索6G将对社会带来的变革,以及建构6G须具备的要件,并聚焦于关键零组件与设备。   [...]

第四代半导体氧化镓产业发展动态

随著日本对氧化镓(Ga2O3)的研究屡获进展,使这类材料逐渐走进大众视野,氧化镓作为一种超宽禁带半导体材料,亦与金刚石(Diamond)、氮化铝(AlN)等材料共同被誉为「第四代半导体」。 凭藉超宽的禁带、超高的理论击穿场强、较低的生长成本等优点,氧化镓在高压大功率元件、深紫外光电探测、抗辐照等方面具有良好應用前景。目前氧化鎵單晶和外延生長技術正朝著大 [...]

资料中心液冷技术发展趋势分析

伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升,加上近年人工智慧(Artificial Intelligence,AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算,当前伺服器晶片运算性能提升之际,随之而来的「热设计功耗(Thermal Design Power,TDP)」不断突破功耗上限,已提升至难以用风扇与空调系统有效排除废热的物理限度,全球范圍內 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]