车用电子之商机探讨

汽车在电动化、自动驾驶、智慧驾驶舱,以及车辆EEA架构改变下产生许多新的零组件商机,这些改变皆需电子产品来助其实现功能,车用电子占整车成本的比重因此逐年攀升,车辆的矽(Si)含量更以每年增加15%速度发展;其中,电动化在各项新机会中占有重要角色,例如因电动车而起的动力电子产品、因电动化而增量的功率元件、电动车用线束等,同时也是台湾厂商较有机会切入的车用电子零 [...]

2022-09-16 陈虹燕

2022年中国RFID产业应用分析

RFID标签不仅可用于物品追踪或库存管理,亦可植入生物体内,常见于宠物晶片或畜牧厂商管理牲畜。中国物联网相关产业普遍存在技术瓶颈,且中小型企业为数众多,RFID产业在标签、封装、读取器皆有涉足,但研发技术人才仍不足,在基础设备和制造亦仰赖进口。   [...]

全球AI晶片市场发展趋势与剖析

在全球数位化、智慧化的浪潮下,物联网设备不断扩增,例如工业机器人、AGV/AMR、智慧型手机、智慧音箱、智慧摄影机等,加上自动驾驶、影像辨识、语音语意辨识、运算等技术在各领深化应用催化AI晶片与技术市场迅速成长,预期2022年全球AI晶片市场规模将达到390亿美元,成长率18.2%。   [...]

2022Q3总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 [...]

中国本土半导体业寻求突围,EDA禁令影响看2025年

华为被列入实体清单后,美、中对立态势已成,自2019年5月~2022年8月美国商务部估计已增列近400间中国官方与民间机构于实体清单。2022年7~8月美国政府又陆续禁止美国厂商将先进半导体制程设备、软体或半导体产品出口至中国,又将对中国半导体产业与部分终端应用服务商造成影响。本篇报告聚焦于美国对中国的各类管制措施,以及中国半导体业在面临美国围堵下的发展動態 [...]

电子纸产业重振旗鼓,驱动IC迎向新风口

全球电子纸产业伴随数位化、ESG永续发展趋势高涨,基于电子纸技术赋予产品具有省电、低碳的优势,使得电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透消费市场与商用市场,预期2022年全球电子纸市场规模为46.5亿美元,相较2021年成长48.1%。   [...]

人形机器人商业化发展,将孕育中国新蓝海市场

自Tesla展开Optimus计画,人形机器人领域再度受到市场关注,特别是依托较成熟的工业机器人产业链,对中国完备的工业机器人产业链将是一个新蓝海市场。此篇报告主要聚焦在人形机器趋势与应用领域,以及减速机、伺服马达等核心零组件。   [...]

全球物联网通讯模组暨LPWAN技术发展趋势剖析

观察现行行动物联网主要部署场域,智慧城市、智慧三表仍为主要应用,使目前在技术选择上,NB-IoT等LPWAN技术仍为主流。在低速率模组外,部分厂商也瞄准研发门槛、利润相对较高的高速率模组,诸如工业、自驾车、车载资通讯等领域进行开发,此部份以5G为主要发展基础。爰此,本篇报告将分别探讨LPWAN技术与5G对物联网通讯模组的发展影响,进而从厂商布局动态探讨产業商 [...]

2022-09-05 曾伯楷

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]