2023年中国PMIC市场剖析

电源管理晶片(PMIC)是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测,以及其他电能管理职责的晶片,其主要负责辨识、控制CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出,是电子产品和设备不可或缺的关键器件,也是类比晶片领域最大细分市场,依照分类可划分为充电管理晶片、DC/DC转换器、AC/DC转换器、充电保护晶片、无线充电晶片与驱动晶片等。 [...]

2023上半年全球LED显示屏产业发展与ISLE展报告

2022年中国LED显示屏市场需求受疫情封控影响,需求明显下滑,而欧美市场在经历2年低谷期后,2022年需求明显反弹,户外广告、商业租赁与体育场馆等LED显示屏需求急速复苏,虚拟拍摄、LED一体机与户外裸眼3D等新兴市场亦呈现快速发展态势。综合来看,2022年全球LED显示屏市场规模依然保持增长态势。 中国2023上半年虽已经解封,但短期內需求仍未恢復 [...]

半导体供应链转移:PCB产业的新南向之路

PCB素有「电子工业之母」的称号,为电子产品不可或缺的关键零组件,随著全球半导体供应链迈入G2时代,PCB产业也不得不面临迁移的选择,拥有人口红利、低劳动力成本、广大自由市场的东南亚便成为首选之地。   [...]

从2023年汉诺威工业展看能源管理趋势与挑战

全球最大的工业技术展会-汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)甫于2023年4月中下旬落幕。由于新冠肺炎疫情几乎已不影响业务活动,故此次参展商较上届大幅成长6成,年度主轴则定调为「产业转型,有所作为」,聚焦探讨AI与机器学习、能源管理、氢气与燃料电池等关键技术于产业之影响。若参考官方分类,此届产品服务以自动化与感测技术、关键材料与零组件、驱动技术、節能 [...]

2023-05-10 曾伯楷

国际净零碳排的碳捕捉封存与再利用发展趋势观测

国际净零碳排意识越高,意味著碳定价将持续上升,各国政府主要以政策和配套措施作为引导,藉补贴与设立专职单位带动国营单位与厂商协同合作,厂商开发碳捕捉封存与再利用技术等同掌握商机,可纳入ESG规范,例如研发建立、制程设计、能耗控制、设施建置等减碳历程作为厂商净零碳排路径规划和目标,以符合国际供应链厂商对碳足迹要求与净零趋势。厂商发展技术期间,可采「大厂商引导小廠 [...]

机器数据时代:AI伺服器的训练与推理应用分析

预期AI将为商业市场带来广大效益,使得大厂积极投入AI训练,因而推动硬体设备之需求。以现阶段而言,AI仍处于大量训练期,AI伺服器的应用仍以训练为主,GPU和GPGPU为训练的关键,ASIC和FPGA则可以透过特定算法来协助推理,提高整体运算效能。   [...]

从供应链发展看AR/VR装置市场趋势

随著AR/VR装置的新产品推出,以及元宇宙议题带来的热度,近年AR/VR装置市场并不会出现跳跃式的飞快增长,但厂商对于AR/VR市场的未来发展潜力依旧看好。在新技术、新零组件逐渐导入AR/VR装置的情况下,供应链也开始加紧对AR/VR市场布局,希望在前期就能掌握切入市场的机会,以利未来市场开始发展时,能占有一席之地。   [...]

6G技术应用前景探讨与厂商发展动态

架构在3GPP Release 15、16与17的5G发展基础上,预计2023年完成Release 18对5G Advanced标准制定,并在Release 18架构上持续发展5G进阶应用,预计2028年完成Release 21的6G初版标准制定。 透过6G无线通讯技术,预计能达到全域通讯覆盖、多元感知与虚实融合应用,现阶段全球各大通訊廠商在6G標準尚 [...]

2023-05-04 王伟儒

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]