ABF载板为IC载板其中一种,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。由于高运算性能IC与群众生活已密不可分,且应用范围日广,加上半导体制程技术演进,预期ABF载板重要性将持续提升。本篇报告将分析2019~2023年ABF载板的需求背景、供给成长趋势,以及市场和供应商发展动态。 [...]
2020年全球工业控制与自动化产业上游因受新冠肺炎疫情影响,一度导致电阻、电容等电子元件,以及IGBT与DSP晶片的供应状况呈现紧缩;目前全球工业控制与自动化产业已逐渐复苏重回轨道,但中美僵局尚未缓解,使厂商不得不将战略市场转向印度发展。 有鉴于此,印度政府采取相关财政措施与政策,刺激制造业、工业对流程与生产自动化的需求,以加快电力、能源等基礎建設發展 [...]
随著云端运算等高数据速率(High Data Rate)应用兴起,在电竞、高画质影音、物联网、AI与社群平台等持续拓展下,400G乙太网在资料中心受到越来越多关注,产业乐观看待400G高速网路发展前景,云端厂商如Amazon、Google、Facebook与阿里等自2016年起陆续在全球加速建置超大型资料中心,预估至2021年全球有628个超大规模资料中心。 [...]
2020年在新冠肺炎疫情影响下,远距办公从应急措施演变为新兴工作型态,为维持日常营运,无论是厂商或个人采购力道均增强,云端平台和硬体设备厂商也积极掌握此趋势,从各方面进一步强化业务范畴,预估2020年全球视讯会议设备市场规模年成长率将扬升为双位数。 [...]
中国虽在中美贸易战与新冠肺炎疫情双重夹击下,使2020年5G通讯发展进程稍有拖累,但随著中国政府国产化政策的引导和新冠肺炎疫情逐步趋缓,5G基地台和手机等通讯产品市场后续看好。依现行半导体材料特性,氮化镓元件非常适合应用于基地台内的射频前端,且由于元件磊晶方式条件的突破,造就通讯产品逐步普及。 [...]
iPhone 12即将于2020下半年发表,预期iPhone 12将推出4种版本,全系列搭载OLED萤幕并支援5G,高阶2款采用Qualcomm AiP天线封装技术以支援毫米波频段。在光学系统方面,高阶2款将搭载iPad Pro的LiDAR镜头,最高阶iPhone光学防抖将采用Sensor-Shift技术。在定价策略上,iPhone 12系列有望延续iPho [...]
现今工业电脑(Industry PC)已不再侷限于工业自动化设备,而是随著自动化和数位化需求引领下,跨足制造业、医疗、零售、物流、安防与交通运输等各方领域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence,AI)浪潮随著运算效能强化、储存空间提升来临,工业电脑以硬体优势与专业领域知识推动人工智慧技术于各场域落地,协助厂商提升營運效率,挖 [...]
随著智慧型手机市场逐渐饱和,开始由快速成长转为停滞,甚至衰退,使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置,包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延,也使医疗健康成为热门议题与功能,智慧手表厂商一方面推出新产品,另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能,透过血液量测发展加强产品附加价值。 [...]
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