Web3作为区块链技术实践之路径

Web3为网路动态发展的状态,其核心特色为去「中心化」,透过区块链、人工智慧等技术加以支持,强调DAO治理,为元宇宙、DeFi、NFT、DApp形成原生环境,可实践数位金融,并解决过去网路造成的各种风险问题,将作为区块链技术的实践。   [...]

6G无线通讯发展趋势分析

随著5G迈入大规模商用,业界也开始将目光转向6G,探讨其发展方向、发展潜力与多元应用的可能性。本篇报告主要在探索6G将对社会带来的变革,以及建构6G须具备的要件,并聚焦于关键零组件与设备。   [...]

第四代半导体氧化镓产业发展动态

随著日本对氧化镓(Ga2O3)的研究屡获进展,使这类材料逐渐走进大众视野,氧化镓作为一种超宽禁带半导体材料,亦与金刚石(Diamond)、氮化铝(AlN)等材料共同被誉为「第四代半导体」。 凭藉超宽的禁带、超高的理论击穿场强、较低的生长成本等优点,氧化镓在高压大功率元件、深紫外光电探测、抗辐照等方面具有良好應用前景。目前氧化鎵單晶和外延生長技術正朝著大 [...]

资料中心液冷技术发展趋势分析

伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升,加上近年人工智慧(Artificial Intelligence,AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算,当前伺服器晶片运算性能提升之际,随之而来的「热设计功耗(Thermal Design Power,TDP)」不断突破功耗上限,已提升至难以用风扇与空调系统有效排除废热的物理限度,全球范圍內 [...]

Matter于智慧家庭之应用

2022年6月Apple在全球开发者大会(WWDC 2022)宣布将支援智慧家庭通讯标准「Matter」,预计2022年秋季发布的iOS 16和iPad OS 16「Home」应用程序支援Matter跨平台应用。除了Apple外,Google在开发者大会「Google I/O 2022」上宣布将于2022年秋季支援Matter,另外Amazon、Samsun [...]

2022-08-09 谢雨珊

台湾IPC产业于净零时代之策略布局与商机

气候变迁对产业产生组织、业务与营运面的多重影响,诸如原料成本增加、法令规范趋严、客户加大要求、排放揭露义务等是主要冲击。由于工业电脑(Industrial Personal Computer,IPC)是产业数位化的重要基础,在全球脱碳趋势下,使赋能各行各业的IPC厂商有强烈绿化动机,若再加乘自身长期布局AIoT软、硬技术的优势,即可藉由认证、产品设计抑或整合 [...]

2022-08-04 曾伯楷

2022年品牌厂商积极布局,智慧手表市场窜起

随著品牌厂商加强在智慧手表市场的投入,促使智慧手表市场增长脚步加快,也由于功能应用接近,使得智慧手环市场逐渐被低价智慧手表产品取代,因此2022年在新产品推动下,品牌厂商亦看好智慧手表市场发展,但在新冠肺炎疫情、战争、通膨等不稳定因素影响下,整体市场增长依旧存在过于乐观的风险。   [...]

点绿成金,下世代智慧制造发展趋势剖析

随著地缘政治、制造业回流、短链生产、中美贸易战、新冠肺炎疫情、船运塞港等总经议题冲击,使制造业传统全球分工型态的风险随之升高,厂商遂将其价值链强化重心一定程度上往区域发展,期能以群聚效应维持供应链韧性。世界经济论坛(World Economic Forum,WEF)同样认为区域发展将是未来厂商布局智慧制造的重要考量点,因此自2019年起陆续遴选全球先进制造中 [...]

2022-08-02 曾伯楷

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产业洞察

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]