外骨骼机器人发展趋势与市场剖析

近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies与Sarcos等大厂为解决外骨骼的可用性程度、扩大应用范畴以加快商业化发展,以及优化成套设备重量与灵活度等问题,陆续推出局部化产品,故2022年外骨骼机器人有望达到6.4亿美元,成长率達2 [...]

2022年面板用驱动IC供需状况分析

2022年大尺寸面板驱动IC已从供不应求转为供过于求态势,中国的驱动IC生产供应链也正在崛起中。2022年起客户高库存问题让手机TDDI需求大幅下滑,长期而言IC厂商将逐渐把TDDI往中尺寸应用布局,例如平板面板和车用面板市场。AMOLED驱动IC曾经历短暂供货吃紧问题,但随著2022年需求下滑调整和供给持续提升,预期2022年起供大于求态势确立,供给将不餘 [...]

蓝牙技术强化,推动TWS蓝牙耳机市场发展

随著整体经济冲击,亦导致TWS蓝牙耳机市场成长放缓;在ANC普及率提高下,品牌厂商除了持续提升声学性能外,亦把目光放在蓝牙通讯的升级上,透过LE Audio带来的新规范和技术,提供更多市场应用情境。   [...]

全球商务笔记型电脑发展趋势分析

2022年商务笔记型电脑出货量伴随全球笔记型电脑市况疲弱,预期衰退至8,545万台,较2021年9,155万台YoY衰退约6.7%;然相较消费机种与Chromebook动辄双位数衰退,商务机种仍持续作为全球笔记型电脑市场支撑动能,不至于使全球市况成断崖式坠跌。 值得注意的是,即使全球商务笔记型电脑市场出货量衰退,联想、Dell、HP、Apple、華碩與 [...]

第三代半导体晶圆代工市场解析

当谈到矽晶圆垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭藉纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。近年快速崛起的第三代半导体SiC和GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位,特别是SiC产业,但随著材料技术不断成熟和下游市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起。   [...]

全球创作者笔记型电脑发展趋势分析

综观2022年全球创作者笔记型电脑市场,由HP、Dell、联想、华硕与宏碁等PC OEMs共据合计高达87%市占率,同全球笔记型电脑产品(包括消费性、商务与电竞等)市场由数家OEMs形成寡占竞争格局。 2022年全球创作者笔记型电脑市场出货量达约35万台,于2022年全球笔记型电脑产品市场出货量虽不足0.2%,然透过观察主要OEMs仍競相搶占創作者市場 [...]

贸易战与东数西算背景下,中国正加速CPU自主可控

个人电脑与伺服器是CPU的两大支柱性应用场景,在新冠肺炎疫情影响下,线上办公等宅经济带动个人电脑需求升温,以及伺服器需求的猛增,从而带动CPU的需求,但如今需求市场正在发生变化。   [...]

2022年8月景气观察

2022年7月美国领先指标下降0.4%,虽呈现下滑局面,但下滑幅度小于预期;2022年8月美国密西根大学消费者信心指数终值攀升至58.2,远超市场预期;2022年8月美国失业率增加至3.7%,改写6个月来新高;2022年7月英国失业率3.6%,降至近48年以来最低;2022年7月欧元区失业率为6.6%,符合市场预期;2022年7月台湾失业率为3.78%,攀升 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]