全球封测产业增速放缓,中国封测厂商加速布局车用封装

在5G、新能源汽车与HPC等高新产业发展,以及新冠肺炎疫情带来半导体需求提升背景下,2021年全球IC封测产值大幅度增长,达到821.39亿美元,年增25.83%。观察2022年封测产业发展趋势,由于全球性通货膨胀与经济下行,以及消费性电子需求下降、半导体供需关系开始扭转等因素叠加,全球IC封测增速放缓,预计2022年成长为12.73%,年产值达到942.3 [...]

中国电脑视觉应用发展分析

电脑视觉(Computer Vision,CV)是透过辨识影像或影片中的物体来理解画面内容,模拟人类视觉对眼见事物理解的方式,并进一步应用的技术。得利于感测器、物联网(Internet of Things,IoT)与大数据资料,使CV成为发展最快且应用最广的AI技术之一。CV系统透过镜头和感测器获得图像讯息,大量影像资料经边缘或云端进行演算法训练,最后由人工 [...]

智慧型手机市场2022年回顾与2023年展望

2022年在受乌俄冲突引发全球通膨、中国官方封控政策导致生产停摆下,全球智慧型手机生产量下修。随著智慧型手机进入红海市场,各厂纷纷踏上自研晶片之路和切入折叠式智慧型手机市场,在2023年混沌不明的经济前景下,掌握新趋势和做出产品差异化成为各厂突围的关键。   [...]

2023年5G产业趋势与展望

2023年通讯产业将面临监管、技术与竞争环境带来的新机遇和挑战,其中在提升网路容量上继续取得进展,增加光纤和无线部署,以满足用户对更高速网路需求。2023年网路部署进入投资周期,5G、光纤到府(FTTH)和光纤到楼(FTTB)等技术扩大网布建。   [...]

2022-11-10 谢雨珊

打造碳中和净零核心,物联网暨云端产业2022年回顾与2023年展望

气候变迁产生组织、业务与营运面的多重影响,例如全球的碳价预期将持续上升,欧盟碳边境调整机制于2023年起加收碳关税,加诸再生能源的采用等皆会使厂商营运成本增加。此外,法令规范趋严、客户加大要求、排放揭露义务等皆是厂商必须面对的挑战,相关因素一定程度上将促使产业加快绿化转型的脚步,期能透过更具流程效率、成本效益的数位工具,加大发展ESG的力道,此遂成物联网、雲 [...]

2022-11-09 曾伯楷

ABF载板市场近期动态与未来趋势分析

ABF载板为IC载板的一种,主要应用于CPU、GPU、Chipset,以及能进行高速传输的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封装。本篇报告主要讨论近期ABF载板需求传出杂音的背景、分析ABF载板长线需求主因与未来市场发展趋势。   [...]

美国对中国出口管制政策的发展趋势与影响分析

美国商务部于2022年10月7日发布新一波对中国出口管制政策,本篇报告主要在分析美国近年对中国出口管制政策发展的脉络,以及其对中国本土半导体产业的影响,并讨论该政策对国际供应链可能产生的利弊。   [...]

再定义全球创作者笔记型电脑市场

全球创作者笔记型电脑市场现况 全球创作者笔记型电脑产品价值链分析 拓墣观点   [...]

宣传推广

产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]