散热解决方案产业动态分析
机械设备或电子元件的运作过程往往会产生热，并逐步推升设备与元件温度，若不能将热有效排出，则设备与元件可能因温度过高而无法运作，各式散热解决方案也成为稳定机械设备、电子元件关键。本篇报告主要在剖析散热组件的应用类别、驱动未来散热需求的重点领域，以及各散热组件的主要供应商。 [...]
全球半导体产业2020年发展暨2021年展望
全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点 [...]
中电熊猫面板厂收购案尘埃落定，京东方稳坐龙头宝座
韩厂LGD于2020年初宣布2021年将停止于韩国供应电视LCD面板，以及SDC 2021年将退出LCD面板供应两大震撼弹，对愁云惨雾的面板市场来说有如雨降甘霖，加上新冠肺炎疫情意外带起消费需求兴起，让2020下半年面板市场快速反转向上；中国面板厂则一鼓作气完成华星光电收购Samsung苏州G8.5，以及京东方收购中电熊猫南京G8.5与成都G8.6+两个併購 [...]
消费电子产业2021年展望－游戏机与DSC
受新冠肺炎疫情影响，数位相机市场出现更大幅度衰退，虽中国市场与厂商积极推出产品，但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出，加上2020年底新游戏机即将上市，将使市场从衰退转为正成长。 [...]
强固型电脑市场趋势分析
强固型电脑(包含笔记型电脑、平板和手持式等3种规格)指具备坚固耐用的电脑设备，该市场属高度客制化、少量多样的利基市场，强调可靠度与耐用性。随著各产业数位化趋势带来多元化的垂直应用领域与使用场景，酝酿强固型电脑商机，本篇报告将从强固型电脑应用市场与产品发展趋势、区域市场发展与主要厂商动态(Pansonic、神基与Dell等)，探讨当前强固型电脑市场趋势。 [...]
从IFA 2020看网通技术发展趋势
2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin，柏林国际消费类电子产品展览会)无惧新冠肺炎疫情于2020年9月3～5日于德国举行，且首次采用线下与线上并行方式运行。不仅5G移动通讯属IFA 2020关注议题，值得留意的尤以华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器，Wi-Fi 6E亦为室内通讯拉开序幕；此外，更延伸探 [...]
工业机器人于航空制造业的市场分析与发展机会
由于新冠肺炎疫情冲击，导致全球企业皆面临劳动力、营运、财务、给付薪资与偿债的循环问题，相继提出裁员计画、申请破产保护。即使全球政府强力执行财政、货币政策刺激市场，但由于新冠肺炎疫情不断扩张，反而使产业复苏速度变得更为趋缓，航空产业、汽车产业就是典型实例。 因此航空和汽车产业为了弥补劳动力缺口，开始采纳工业机器人与生产自动化维持既定生产，其中航空產業商機 [...]
由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
现行封测发展趋势，主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场，但Intel与封测代工厂商仍未放弃，以及5G、AI与IoT等需求渐增，面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中；此外，终端产品功能增加，相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进，由此可知，先进封装发展脚步仍未停歇。 [...]
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