多元应用带动HBM，2.5D封装扮演关键角色
在多元应用带动下，云端运算的负载将持续提高，而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现，让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势，并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。 [...]
平行运算时代：AI伺服器与GPGPU共荣发展
伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing，NLP)的「大型语言模型(Large Language Model，LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际，AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手机电池发展分析
在已成红海的智慧型手机市场，品牌厂为了制造消费者的购机诱因，纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕，性能更佳的处理晶片或更大的相机模组，然而要顺利驱动这一切，必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下，品牌厂不能仅为了追求更充足的电量，在手机上直接装配重量重且体积大的电池，因为笨重的机身将影响消费者使用体验，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
车载CIS黄金视窗期正在关闭，中低阶市场竞争加剧
与智慧型手机相比，车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性，因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机，画素范围在1～800M；在制造制程上，智慧型手机用CIS对制程要求更高，车载CIS对制程要求相对较低，但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言，除了耐温(-40～85度)、长寿命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，还在高动態範 [...]
新能源车SiC-MOSFET发展分析
功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]
从Micro LED等新技术看智慧手表发展趋势
随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退，仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场，随著厂商在这块市场的投入增加，也更愿意接受新技术与零组件的搭载，使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品，也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]
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