智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]
2020年9月美国领先指标上升0.7%,呈现上扬;2020年9月北美半导体设备制造商出货金额年增40.3%,半导体需求强劲;2020年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至81.8,美国消费者信心续强;2020年10月美国失业率为6.9%,失业率降低;2020年9月英国失业率为7.6%;2020年9月欧元区失业率为8.3%;2020年9月台湾失业率为3.8 [...]
伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机,且探勘电信设备商于AI市场发展动态,藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。 [...]
由于耐高电压、高电流与高温等材料特性,SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中,但因制造程序与品质控管难度较大,现阶段SiC基板已供不应求,各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现,相对不太理想,但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]
日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及,透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据,并快速建立5G网路实现此目标;尤其5G网路能传输高解析图像,实现远端监控和操作,有助解决日本地区问题。 [...]
物联网平台具备管理底层硬体和传递上层应用服务的功能,同时整合感测数据、硬体属性、用户资讯等资料,随著物联网装置倍增和海量数据生成,数据分析等平台功能越显关键,相较网路层而言更具承上启下效用,也是生态系的关键组成。 由于物联网价值链既多且杂又破碎,故较少有厂商能涵盖所有领域,也造成物联网平台数量快速成长,各产业龙头几乎皆有相关产品服务,也各有其發展優、劣 [...]
汽车晶片发展-AI越显重要 汽车AI晶片为众厂商发展重点 拓墣观点 [...]
5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加,带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩,层数也持续提高,预期Anylayer HDI渗透率将持续提升,加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上,渗透率由20%拉升至40%,带动HDI产业迎来新一轮商机。 [...]
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