2021年全球AI晶片产业发展
CSP大厂动态 AI晶片大厂动态更新 矽智财大厂动态布局 高速介面技术近况 拓墣观点 [...]
品牌手机商加速导入UWB晶片
随著Apple、Samsung与小米等品牌手机商陆续推出搭载UWB晶片的手机与其他智慧装置，将带动UWB应用起飞。UWB主要具备高速传输、高安全性与精准定位三大特性，其中UWB之高安全性将打造更安全的数位钥匙，精准定位未来将用于手机与各项智慧装置互联。 [...]
高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
随著5G、IoT与AI智慧时代来临，HPC晶片成为资料中心和深度学习等重要关键，目前台积电、Intel与Samsung各自拥有如CoWoS、(Co-)EMIB与I-Cube等封装技术以此对应，然而近年因单晶片系统SoC发展受限，现行小晶片Chiplet也成为不错解方，因而上述厂商纷纷推出相关封装技术延伸，试图强化晶片与晶片间、晶片与记忆体间传输效率与运算表現 [...]
SWIR能否带动3D感测市场起飞
Apple虽曾在智慧型手机市场带动一波3D感测风潮，但多数品牌厂商在尝试搭载3D感测模组后，皆放弃持续在智慧型手机市场上发展3D感测应用，只剩Apple仍旧积极进行3D感测功能的相关布局，因而3D感测方案商也开始转向其他市场的应用为主。除了应用情境的发展外，技术是否能有突破也成为厂商期待能改变3D感测市场变局的因素，SWIR(短波红外线)因而逐渐成为市场關注 [...]
从全球云端市场看云端服务提供商之生态圈综效
全球新冠肺炎疫情难断，城市解封后又爆发的案例层出不穷，使远端与云端作业需求持续推升，以发展最成熟的公有云市场来看，2022年全球市场规模有望逼近4,000亿美元，并以美国、中国、欧洲为主要成长区域。此外，从2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大云端服务提供商(CSP)陆续公布的2021年第二季财报，亦可为整体产业趋势走扬的最佳佐 [...]
电竞笔记型电脑市场分析与绘图技术领域趋势观察
全球电竞笔记型电脑现况 电竞产品个体经济分析与异质市场竞争策略比较 绘图技术领域趋势观察 拓墣观点 [...]
Robotaxi市场发展与AI应用
Robotaxi是有意进军自动驾驶领域的企业竞相布局之应用，包括自动驾驶解决方案商、车厂、车队营运商(预约叫车平台车)与科技厂商皆积极投入其中。Robotaxi优势可见但同时阻碍也明显，包括技术难度高、成本高、法规未完善等，即便陆续有商用案例和低成本方案，但距离商用规模部署仍有一段距离，但预期多数厂商仍以持续测试、收集数据与优化系统为主。AI与Robotax [...]
中国沉积设备产业发展动态
晶片供应势将牵动国家发展，向来追求战略物资必须自给自足的中国正积极建立自主化半导体制造设备产业链，中国本土设备商技术屡见突破，沉积设备自给率有望逐步攀升。本篇报告乃聚焦中国大基金布局、中国半导体沉积设备市场、供应商动态，并分析全球沉积设备市场发展趋势。 [...]
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