台湾建筑能源管理产业发展趋势
根据国际能源署(International Energy Agency，IEA) 2022年在第27届联合国气候大会(COP27)公布的资料，建筑部门超越工业、运输部门，占全球碳排放37%；其中26%是建筑使用过程的碳排放、11%是兴建过程与材料的碳排放。同时，2021年建筑使用阶段的碳排放量在疫后复苏阶段较2020年又成长5%，因此如何降低建筑物使用周期的 [...]
2023年第一季全球晶圆代工大厂营收排名
受终端需求持续疲弱与淡季效应加乘影响，2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元；本次排名最大变动为GlobalFoundries超越联电拿下第三名，以及Tower超越力积电与世界先进登上第七名。 [...]
2023年全球区域市场光纤发展与厂商动态
随著欧美与东南亚等区域市场加速布建FTTH，亦带动国际电信营运商、设备大厂与晶片厂在光纤布局。 [...]
疫后新挑战，2023年全球笔记型电脑市场的机遇与课题
2023年全球笔记型电脑市场出货量逐季缓升，即便2023年出货量能重回疫情前水位，在市场有共识的全力调节后，2023年第一季成为低谷，第二季后成熟且稳健的笔记型电脑市场，将逐步恢复至和缓的出货步伐。 软、硬体厂商各显神通，激励细分市场成长，对疫情红利消退后的失落，各软硬体厂商与笔记型电脑品牌积极寻求对策，从细分市场角度切入，佐以相关规格改朝換代，刺激採 [...]
多元应用带动HBM，2.5D封装扮演关键角色
在多元应用带动下，云端运算的负载将持续提高，而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现，让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势，并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。 [...]
平行运算时代：AI伺服器与GPGPU共荣发展
伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing，NLP)的「大型语言模型(Large Language Model，LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际，AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手机电池发展分析
在已成红海的智慧型手机市场，品牌厂为了制造消费者的购机诱因，纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕，性能更佳的处理晶片或更大的相机模组，然而要顺利驱动这一切，必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下，品牌厂不能仅为了追求更充足的电量，在手机上直接装配重量重且体积大的电池，因为笨重的机身将影响消费者使用体验，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
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