车载CIS黄金视窗期正在关闭，中低阶市场竞争加剧
与智慧型手机相比，车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性，因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机，画素范围在1～800M；在制造制程上，智慧型手机用CIS对制程要求更高，车载CIS对制程要求相对较低，但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言，除了耐温(-40～85度)、长寿命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，还在高动態範 [...]
新能源车SiC-MOSFET发展分析
功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]
从Micro LED等新技术看智慧手表发展趋势
随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退，仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场，随著厂商在这块市场的投入增加，也更愿意接受新技术与零组件的搭载，使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品，也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]
先进封装持续进化，混合键合技术扮演关键角色
为了让晶片运算性能沿著摩尔定律持续跃升，利用小晶片设计搭配2.5D、3D先进封装技术，预期会是高阶晶片必然的发展趋势之一；然既有的微凸块接合技术可能会让高阶晶片难以充分发挥效能，必须由混合键合技术取而代之。本篇报告一方面分析小晶片设计与先进封装技术的发展趋势，另一方面则分析混合键合技术对于未来高阶晶片发展的必要性及其发展动态。 [...]
数位转型下的智慧教育发展趋势
AI、大数据、AR/VR、5G技术发展下，在教育领域构成教育科技应用，并建构出智慧化的学习环境，随著硬体设备改变教学模式，进而推动教育数位转型，达到个人化学习、因材施教与终身学习的目标。 [...]
全球Wi-Fi市场趋势分析
网路应用逐步深化、多元化的长期趋势，将持续推升固网连线速率，在家户申装高速网路之后，各种终端设备仍须依靠网路线或Wi-Fi才能实现高速传输，而Wi-Fi尤其重要。本篇报告乃从固网升级、应用发展的角度，剖析Wi-Fi 6/6E的需求背景及其成长趋势，同时关注指标供应商的近期发展动态。 [...]
2023年全球IC设计产业综整研析
整体表现 厂商研发支出情况 厂商库存情况 其他综合表现 手机SoC市场竞争情况 拓墣观点 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有