穿戴装置趋势与血液量测应用发展

随著智慧型手机市场逐渐饱和,开始由快速成长转为停滞,甚至衰退,使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置,包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延,也使医疗健康成为热门议题与功能,智慧手表厂商一方面推出新产品,另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能,透过血液量测发展加强产品附加价值。     [...]

华为禁令影响层面分析关键报告

全球市场研究机构TrendForce针对最新公布的华为禁令对半导体、记忆体、智慧型手机、面板与5G产业所造成影响,进行详尽解析。 Restriction on Huawei Smartphone market Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry CIS [...]

全球LPWAN市场发展动态

在万物连网时代,多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况,厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素,决定适用于何种通讯技术,常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙,以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷

5G世代下之Wi-Fi 6发展趋势分析

Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点   [...]

伺服器加速卡产品策略研析

云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长,考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现,伺服器加速卡成为十分重要的配角之一;客观来看,加速卡规格的变化,不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。     [...]

小晶片暨先进封装技术发展动态

为延续Moore's Law,产业界已试著另辟蹊径,分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈,并剖析AMD、Intel的小晶片设计,以及台积电、Intel先进封装技术发展动态,同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。     [...]

新冠肺炎疫情加速医疗保健语音应用发展

新冠肺炎疫情在全球持续延烧,位于疫情风暴中心的医疗保健领域迸生出各类需求,语音助理品牌大厂和新创厂商纷纷投入语音应用予以支援,从民众健康参与端和医疗服务提供者端两大应用市场切入。语音应用在医疗保健市场虽尚处萌芽期,但已逐渐涉入不同场景和医疗服务阶段,创造出各种应用模式,并在新冠肺炎疫情催化下加速发展脚步。     [...]

5G带动手机天线革命,论软板厂的机会与挑战

软式印刷电路板过去10年受惠智慧型手机浪潮迎风起飞,市场增长快速,惟近年受智慧型手机进入成熟期,导致软板市场成长趋缓。2020年5G手机虽大幅带动软板用量,但遭受新冠肺炎疫情影响,作为软板主要应用的手机出货量大幅下滑,预期软板市场规模2020年成长持平。展望2021年,随著手机市场出货回温,尤其5G手机出货量翻倍,将有效带动软板市场规模大幅成长。 &n [...]

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产业洞察

PlayNitride将并购Lumiode,加速近眼显示Micro LED发展

PlayNitride (錼创科技)董事会于12月16日公告表示,将以200万美元收购美国 [...]

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]