Car to Home车与智慧家庭之延伸应用

万物联网趋势下,车辆能与更多不同的终端或生态系互连,其中与智慧家庭装置连接成为车辆联网功能中的一个重要使用场景(Car to Home)。尔后产生的数据量,透过分析、解读后可为车厂、应用服务商、互联网厂商了解客户习性、做为顾客管理依据,或透过深入挖掘数据价值以创造新商业模式,例如精准广告投放、客制化服务等。     [...]

2021-03-10 陈虹燕

桌上型电脑主机板市场动态分析

主机板是整合各单元以实现电脑运算的核心零组件,主要应用于桌上型电脑、笔记型电脑与伺服器。本篇报告即聚焦于桌上型电脑主机板产业,分别从市场需求、上游零件供应分析其市场动向。     [...]

智慧型手机相机马达发展与应用趋势

2020年全球智慧型手机出货量大幅衰退,但受惠望远镜头逐渐下放至中高阶机型,出货量仅微幅年减1.26%。展望2021年,受惠全球手机出货量重返成长,中高阶机型渗透率回温,以及品牌手机厂商持续在超广角镜头中导入相机马达,预期手机相机马达出货量年增率有望达到双位数成长。     [...]

边缘运算下容器应用与趋势分析

容器化推动云端运算持续成长,更迅速转向边缘运算以支撑交互与营运系统,透过容器编排系统将自动执行主机调度、部署与运行监视、容器资源共享,甚至在执行多个应用程式过程中能自行扩容平衡负载。 遂美国、中国面对边缘运算需消耗大量流量处理庞大数据,容器网路功能也变得越加重要,尤其是随著5G逐渐落地并广泛应用于站点连接,届时运算、网路与储存资源,方能於邊緣直接運行。 [...]

中国射频前端市场分析与趋势

全球竭力发展5G与Wi-Fi 6/6E,且对射频前端与其晶片需求也大幅提升,全球市场却因新冠肺炎疫情的冲击导致产能备受限制,其中射频器件尤甚,至今仍呈现供应紧缩现象。 遂中国方面,更是受新冠肺炎与美国禁令双重打击,如今实施中国射频前端供应链在地化,预计短期内或将仰赖立积、宏捷科、稳懋等台湾厂商,再者Skyworks、Qorvo、NXP Semicond [...]

云端时代,伺服器OEM的机会与挑战

随著虚拟化与分散式运算技术成熟,云端运算服务蔚为兴盛,伺服器品牌厂商亦推出新兴商业模式,用既有的硬体设备为基础,以策略结盟或策略投资方式强化软体与解决方案,并采取以消费基础(Consumption-Based)的商业模式,采用订阅服务模式与「Pay-as-you-go」计价机制,提供厂商灵活弹性的运算资源。     [...]

低轨道卫星于行动通讯之应用场景分析

伴随行动通讯迈向5G世代演进、IoT发展加速与万物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由搭载基于LEO(低轨道卫星)架构可实现较弹性和灵活的调度;其关键技术为毋须于地面架设基地台,即可有网路通信服务,可望有效辅助5G技术发展。本篇报告列全球卫星产业市场规模,且探勘全球低轨道卫星产业发展布局,藉此探讨全球低轨道卫星市场发展趋势分析与台湾厂商商机。 [...]

全球SOI基板与制造发展剖析

随著5G通讯和AI时代逐步来临,相关半导体元件于高频和高功率等应用需求也将逐步增加,在成本及尺寸大小考量下,SOI基板拥有极佳的Si制程转移性,现行主流基板供应商将以法国SOITEC为主,且元件制造商亦由GlobalFounderies为主要领导者,透过相应制程沿用,尝试满足5G射频和IoT边缘运算等元件应用需求。   &nbs [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]