AI于工业4.0应用剖析暨制造业发展趋势

随著工业物联网与自动化持续发展,使AI成为整合各种应用程序的革命性技术,例如工厂、功能型部门(如财务、采购、业务)等数据上传至云端或边缘后,AI将于工业系统生态中针对这些数据进行深度学习、运算分析等处理程序,协助厂商制订策略性规划、投资机会与事前决策评估。 AI已遍及整个工业生态系统,使应用场景不再侷限于生产车间,AI软体开发商与制造商,戮力開發整合性 [...]

AR HUD发展趋势与前景

HUD发展历程 AR HUD前景与商机 供应商与车厂动态 拓墣观点   [...]

2020-11-18 陈虹燕

2020年第三季伺服器产销报告

2020年第三季全球伺服器市场 伺服器品牌厂与云端服务商发展动态 品牌厂与台湾伺服器 代工厂发展动态 市场关键议题与趋势 拓墣观点   [...]

智慧家庭发展现况与未来趋势分析

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

2020年10月景气观察

2020年9月美国领先指标上升0.7%,呈现上扬;2020年9月北美半导体设备制造商出货金额年增40.3%,半导体需求强劲;2020年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至81.8,美国消费者信心续强;2020年10月美国失业率为6.9%,失业率降低;2020年9月英国失业率为7.6%;2020年9月欧元区失业率为8.3%;2020年9月台湾失业率为3.8 [...]

全球电信设备商于AI应用发展趋势

伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机,且探勘电信设备商于AI市场发展动态,藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。     [...]

碳化矽基板主流应用发展动态

由于耐高电压、高电流与高温等材料特性,SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中,但因制造程序与品质控管难度较大,现阶段SiC基板已供不应求,各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现,相对不太理想,但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。     [...]

日本5G产业发展探索

日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及,透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据,并快速建立5G网路实现此目标;尤其5G网路能传输高解析图像,实现远端监控和操作,有助解决日本地区问题。     [...]

2020-11-04 谢雨珊

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产业洞察

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

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根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

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