2019年半导体前段制程材料趋势分析

半导体材料市场分析 半导体材料分类探讨 半导体材料区域分析 拓墣观点   [...]

全球营运商AI应用发展探索

营运商面对更高服务品质和更好客户体验(Customer Experience,CX)需求日益成长下,透过多年庞大客户群中蒐集大量数据予以运用,包括从网路、设备、行动应用程序、地理位置、服务使用情况和计费数据等资料,采用AI技术处理和分析大数据,提供可行方案,推出新产品和服务以增加收入、改善营运。     [...]

2019-11-06 谢雨珊

中国IC设计产业动态:Tier 2、Tier 3领域

由于中国IC设计端的发展和推动,与半导体产业自主化成败息息相关,中国当地厂商发展动态值得持续关注。本篇报告主要剖析中国Tier 2和Tier 3设计领域的产业动态,前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash与AI晶片等项目;后者则以MOSFET、CPU、GPU、FPGA与IP & EDA [...]

穿戴装置产业2019年回顾与2020年展望

不论是智慧手环还是智慧手表,2019年都迎来快速市场增长,此趋势会延续到2020年。由于Apple调整入门款产品售价,以及更多品牌和产品进入市场竞争,预估2020年智慧手表市场将增长到8,055万支;此外,随著Oculus更积极的策略,将导致Oculus VR装置总出货量超越Sony,且加重在社群服务的发展。而消费端AR市场仍未迎来成长契机,部分厂商转向商業 [...]

传统汽车品牌电动化发展

车辆电动化已成为市场发展共识,且正处于加速前进阶段。在电动车新创品牌环伺下,传统汽车品牌更积极应对这项重要的产品转型,只是对传统车厂而言,要让庞大企业体系马上转换产品组合并不容易,需缜密的策略规划和合理时间推动电动化发展。许多车厂在2017年提出电动化策略,预计陆续于2020年前后开始兑现,同时接受市场对其目标设立与达成的检视;自2020年开始,主要国家加嚴 [...]

2019-11-06 陈虹燕

智慧音箱市场2019年回顾与2020年展望

智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼,另有欧美市场温和成长支撑,因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场,美系品牌持续推出换代新品,扩展全球市场;但考量新兴数位消费电子产品成长趋势,加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力,预期2020年增率放缓为35%,整体出货量约1.74亿台。 [...]

中国IC设计产业动态:Tier 1领域

中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。     [...]

VCSEL元件市场现况与发展趋势

在现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求带动下,红外线元件市场规模已逐渐茁壮,其中以VCSEL元件成长幅度最显著。针对VCSEL元件市场发展趋势,目前供应链已逐渐成型,且IDM大厂整并与中国终端厂商去美化等因素,对后续市场竞争态势,恐将越趋激烈。 [...]

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产业洞察

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]