穿戴装置趋势与血液量测应用发展

随著智慧型手机市场逐渐饱和,开始由快速成长转为停滞,甚至衰退,使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置,包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延,也使医疗健康成为热门议题与功能,智慧手表厂商一方面推出新产品,另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能,透过血液量测发展加强产品附加价值。     [...]

华为禁令影响层面分析关键报告

全球市场研究机构TrendForce针对最新公布的华为禁令对半导体、记忆体、智慧型手机、面板与5G产业所造成影响,进行详尽解析。 Restriction on Huawei Smartphone market Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry CIS [...]

全球LPWAN市场发展动态

在万物连网时代,多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况,厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素,决定适用于何种通讯技术,常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙,以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷

5G世代下之Wi-Fi 6发展趋势分析

Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点   [...]

伺服器加速卡产品策略研析

云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长,考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现,伺服器加速卡成为十分重要的配角之一;客观来看,加速卡规格的变化,不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。     [...]

小晶片暨先进封装技术发展动态

为延续Moore's Law,产业界已试著另辟蹊径,分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈,并剖析AMD、Intel的小晶片设计,以及台积电、Intel先进封装技术发展动态,同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。     [...]

新冠肺炎疫情加速医疗保健语音应用发展

新冠肺炎疫情在全球持续延烧,位于疫情风暴中心的医疗保健领域迸生出各类需求,语音助理品牌大厂和新创厂商纷纷投入语音应用予以支援,从民众健康参与端和医疗服务提供者端两大应用市场切入。语音应用在医疗保健市场虽尚处萌芽期,但已逐渐涉入不同场景和医疗服务阶段,创造出各种应用模式,并在新冠肺炎疫情催化下加速发展脚步。     [...]

5G带动手机天线革命,论软板厂的机会与挑战

软式印刷电路板过去10年受惠智慧型手机浪潮迎风起飞,市场增长快速,惟近年受智慧型手机进入成熟期,导致软板市场成长趋缓。2020年5G手机虽大幅带动软板用量,但遭受新冠肺炎疫情影响,作为软板主要应用的手机出货量大幅下滑,预期软板市场规模2020年成长持平。展望2021年,随著手机市场出货回温,尤其5G手机出货量翻倍,将有效带动软板市场规模大幅成长。 &n [...]

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产业洞察

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]

预估2026年全球AI server出货年增逾28%,ASIC类别占比扩大

预计2026年全球server出货年成长为12.8%,AI server出货年增28 [...]