中国CAX工业软体市场剖析与发展趋势

2020年全球工业软体市场规模为4,350亿美元,年成长5.9%,2016~2020年全球工业软体市场CAGR(Compound Annual Growth Rate)为5.4%,其彰显现代化工业对工业软体的需求仍持续稳健成长,尤其中国为实现「制造强国」、「中国创造」的转型目标,使中国工业设计开始强调自主设计、自主创新,进而驱动CAD、CAE与CAM市场成長 [...]

总经观察报告(简报)

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 [...]

中国电动车产业新势力战略布局

在中国强力发展新能源车下,使其成为新创厂商、集团转型、控股投资的重要领域。2015年可视为中国第一波新能源车风潮起点(2015年突破10万辆),不少新创车厂也是在2015年前后成立,但2017~2020年品牌销售量消长情况明显,中国新能源汽车市场啓动汰落留强机制,但也有车厂逐步站稳脚步。各方握有不同优势的厂商仍前仆后继进入汽车产业,现有厂商则尽可能发挥优勢、 [...]

2021-06-30 陈虹燕

由Computex 2021看笔记型电脑发展趋势与革新

处理器供应商布局策略重点 笔记型电脑市场现况分析 2021年台北国际电脑展创新设计奖与笔记型电脑发展趋势/革新 拓墣观点 [...]

小感测大惊奇,打造全屋智慧化

随著科技进步,智慧家庭各项产品逐渐渗透至你我之中,但产品间仍彼此独立,令使用体验不佳,故透过以场景甚至用户为中心进行设计的全屋智慧家庭出现后,藉由导入各项感测器,加强装置间的互联,将提供使用者更便利、舒适、节能与安全的家庭环境,带来更智慧化的生活。 [...]

全球LPWAN市场发展趋势-以NB-IoT与LoRa为例

随著物联网设备海量成长趋势未见趋缓,加诸智慧应用场景推陈出新,也使IoT通讯技术持续多元发展,依传输距离长短包括行之有年用于智慧零售、智慧工厂仓储标签的RFID、智慧家庭Wi-Fi与蓝牙、室外环境如智慧城市路灯和智慧能源逆变器采用之Wi-SUN等。LPWAN除了与卫星通讯结合外,藉其低成本、远距离、低功耗的通讯特性,在物联网诸多应用场景中亦是最适切通讯技術之 [...]

2021-06-23 曾伯楷

从WPAN技术探勘Bluetooth与UWB发展趋势分析

全球Bluetooth出货量预估与UWB市场发展态势 全球Bluetooth技术规格发展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]

2021年5月景气观察

2021年4月美国领先指标上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半导体设备制造商出货金额年增49.5%,半导体需求强劲;2021年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至82.9,美国通膨担忧;2021年5月美国失业率为5.8%,失业率下降;2021年4月英国失业率为7.2%;2021年4月欧元区失业率为8%;2021年4月台湾失业率为3.64%;2021 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]