新兴科技在智慧机场与航空运输之应用案例与发展趋势

因数位科技的突破与创新,使得航空产业及其就业结构潜在巨大变化与转型契机。   [...]

从电信营运商动态看跨国物联网发展

随著通讯技术与基础设施蓬勃发展,可靠性与普遍性使数位技术成为商业全球化的催化剂,企业不只以本地实体的身份经营,产品亦能为日益成长的跨国客户群服务,而物联网可说是成熟行动网路技术与全球化融合的最佳媒介。物联网的跨国应用推升动力来自全球化潜力,透过跨国物联网服务不仅能提供跨区作业方式和优化流程效率,也为物联网应用提供更广泛选择。 本篇报告先就跨國物聯網之主 [...]

2019-11-20 曾伯楷

2019年10月景气观察

2019年9月美国领先指标下降0.1%,呈现下跌;2019年9月北美半导体设备制造商出货金额年减6%,半导体设备市场有触底回升迹象;2019年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至95.5,意外攀升;2019年10月美国失业率为3.6%,较9月上升0.1%;2019年9月英国失业率为3.3%;2019年9月欧元区失业率为7.5%;2019年9月台湾失业率為 [...]

2020年5G大厂战略布局

2019年全球行动用户有超过1/3使用4G技术,5G占整体比重不到3%,5G要走向主流采用,还有一段路要走,然5G可使人、物通讯改变,足以影响通讯及其他产业应用。预估至2025年全球将有1,000亿装置需要通讯,2020年将迎来5G应用落地,各营运商积极争相投入网路基础设施,以迎接下一波5G商机,另Release 16标准冻结,相关大厂战略布局为何,兹分析如 [...]

2019-11-13 谢雨珊

2019年半导体前段制程材料趋势分析

半导体材料市场分析 半导体材料分类探讨 半导体材料区域分析 拓墣观点   [...]

全球营运商AI应用发展探索

营运商面对更高服务品质和更好客户体验(Customer Experience,CX)需求日益成长下,透过多年庞大客户群中蒐集大量数据予以运用,包括从网路、设备、行动应用程序、地理位置、服务使用情况和计费数据等资料,采用AI技术处理和分析大数据,提供可行方案,推出新产品和服务以增加收入、改善营运。     [...]

2019-11-06 谢雨珊

中国IC设计产业动态:Tier 2、Tier 3领域

由于中国IC设计端的发展和推动,与半导体产业自主化成败息息相关,中国当地厂商发展动态值得持续关注。本篇报告主要剖析中国Tier 2和Tier 3设计领域的产业动态,前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash与AI晶片等项目;后者则以MOSFET、CPU、GPU、FPGA与IP & EDA [...]

穿戴装置产业2019年回顾与2020年展望

不论是智慧手环还是智慧手表,2019年都迎来快速市场增长,此趋势会延续到2020年。由于Apple调整入门款产品售价,以及更多品牌和产品进入市场竞争,预估2020年智慧手表市场将增长到8,055万支;此外,随著Oculus更积极的策略,将导致Oculus VR装置总出货量超越Sony,且加重在社群服务的发展。而消费端AR市场仍未迎来成长契机,部分厂商转向商業 [...]

宣传推广

产业洞察

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]