AI于电信业的应用探索
随著网路扩展、连接数量增加与网路虚拟化发展，在接取网路(Access Network)技术多元化(如xDSL、FTTx、3G、4G与5G等)下，客户持续提升网路可靠性和服务品质期望，亦使网路维运成为营运商沉重的负担。营运商在面临此庞大挑战，如何降低营运成本、提高运维效率、增加服务与资源协调精度成为当务之急，如何透过AI技术结合电信业发展，兹分析如下。 [...]
10.5代线浪潮下，电视面板厂间的竞合
自2018年第二季京东方于合肥的10.5代面板产线开始量产后，开启面板厂商对10.5代线的资本投入，华星光电和Sharp预计在2019年第二季和第四季开始量产，届时将会带动面板产能大幅度提升，其所瞄准的便是电视市场，并以大尺寸面板做为主要供应产品，进而导致大尺寸面板出现价格下行风险，面对此市场趋势，台湾和韩国面板厂商该朝什么方向发展才能维持获利；此外，电視品 [...]
联网汽车的发展与挑战
汽车联网透过手机逐渐往内建联网功能发展，意即汽车出厂时就具备联网功用，且各种基于网络连结的服务不断推陈出新，但以目前发展来看，多数车厂提供的联网功能，集中提升行车体验的便利和娱乐功能；而透过V2X达到行车安全，则因需传输大量数据和达到低延迟要求，仍要等到5G布建完成和订定强制性法规等才能实现，同时在联网方式增多后，车辆资讯安全上也需有更严密的风险把控机制。 [...]
2019年3月景气观察
2019年2月美国领先指标上升0.2%，小幅回升；2019年2月北美半导体设备制造商出货金额年减22.9%，为2017年2月以来新低；2019年3月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.4，持续上升；2019年3月美国失业率为3.8%，与2月持平；2019年2月英国失业率为2.9%；2019年2月欧元区失业率为7.8%；2019年2月台湾失业率为3.72% [...]
从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
由于传统Si元件于高频下使用条件已无法满足，手机通讯射频前端元件需求逐渐由GaAs材料取代，而现行GaAs射频前端元件制造商可分为IDM厂和制造代工厂等，因此本篇报告将以这两类探讨未来手机5G通讯市场发展情形，并分析其营收现况和未来趋势。 [...]
Samsung将引领2019年FOD技术发展
FOD(Fingerprint on Display)指纹辨识技术于2018年大放异彩后，2019年将迎来更令人期待的成长动能，除了vivo、OPPO、小米与华为等中国品牌持续扩大采用外，Samsung也是2019年整体市场重要推手，不光市场规模的贡献，Samsung终于让光学式和超声波FOD指纹辨识两大技术在2019年一较高下。 [...]
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