AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况

因新冠肺炎疫情影响,驱使终端厂商深怕缺货再起,且延宕1年的东京奥运也将如期举行,导致2021年第一季封测营收再次显著增长;此外,关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局,由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上,抑或尚有合约必须履行,因而进度相对缓慢;至于相关AiP封测代工,主要委托日月光进行后段加工。 [...]

伺服器CPU电源管理晶片市场竞局研析

伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域,因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠,观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主,针对Intel与AMD等CPU平台开发进度,也有相当高掌握度;然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下,即便各大厂商在跟进脚步上不落人后,最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]

中国第三代半导体发展动态

中国SiC衬底、GaN衬底与外延现况 中国SiC衬底产线布局与尺寸、价格趋势 SiC于新能源汽车现况 GaN现况 [...]

智慧型手机镜头模组市场发展动态

全球智慧型手机镜头模组出货量于2020年受新冠肺炎疫情影响,仅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手机出货量将大幅增张,加上多镜头渗透率持续提升,两相加乘下带动智慧型手机镜头模组出货量重返双位数年增率。 [...]

工业电脑AI应用商机探索

工业电脑产业之AI应用商机展望 台湾工业电脑产业现况与AI价值链 台湾工业电脑制造商营运现况与策略布局动态调整 拓墣观点 [...]

5G车联网通讯标准与产业发展趋势

全球车联网市场规模 国际重要车联网组织发展 全球车联网产业发展趋势分析 拓墣观点 [...]

电源管理晶片需求提升,成为厂商营运成长动能

过去电源管理晶片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)不愠不火发展,然而2020年新冠肺炎疫情带来宅经济效应,使得居家办公与远距教学模式兴起,让笔记型电脑、Chromebook、平板需求提升;加上5G应用趋势持续,5G手机不断放量,新一代电子产品、工业、汽车应用对电源管理的功能要求与需求量提高,让电源管理晶片發 [...]

全球物联网资安暨智慧制造防骇发展动态

全球物联网设备数量至2025年上看300亿台发展趋势,一方面带来更便利的生活体验与多元商业模式,伴随而来的资安风险亦同幅成长,常见IoT重大安全挑战包括弱密码、缺乏更新、数据保护不足、设备管理不佳等,迄今仍未能有效克服。 随著新冠肺炎疫情使生活与工作型态骤变,物联网的资安重心也同步转移,其中最明显的是远端工作使居家与医疗网路成攻击要点,根據美國衛生和公 [...]

2021-06-02 曾伯楷

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]