从MWC 2021展看通讯产业发展

MWC 2021(Mobile World Congress,世界行动通讯展)于2021年6月28日~7月1日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)展开,实体与线上并行,以「和合共生(Connected Impact)」为主题,预计5G数位转型将催生新模式、新业务、新产品,带来更多资讯服务市场商机。     [...]

2021-07-14 谢雨珊

AI带动中国安防产业朝向智慧化发展

中国海康威视、大华技术、商汤等大厂均步入安防智慧化阶段,透过「云边端」的智慧安防体系维护智慧城市、智慧交通、智慧园区、智慧社区、智慧大楼等领域安全,并将影像监控视为智慧安防布局重点。     [...]

2021年6月景气观察

2021年5月美国领先指标上升1.3%,大幅上升;2021年5月北美半导体设备制造商出货金额年增53.1%,半导体出货畅旺;2021年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至85.5,短期通膨预期回调;2021年6月美国失业率为5.9%,失业率微升;2021年5月英国失业率为6.2%;2021年5月欧元区失业率为7.9%;2021年5月台湾失业率为4.11%; [...]

显示器面板价格转折关键分析

相较电视面板2020年第三季报价出现明显反弹,显示器面板价格在同时期的反应显得后知后觉,主流尺寸23.8吋与27吋报价几乎维持原地踏步状态。 在新冠肺炎疫情爆发后,显示器整机需求开始出现乐观变化,2020年第三季最终显示器出货量为3,790万台,相较2020年第二季季增达13%外,与2019年第三季相比,年成长更达到15%。 在解封後連帶造成需求 [...]

全球IoT中高速率通讯模组发展动态

现行全球物联网装置连接数占比以速率来看约可分为三类,下载速率小于100kbps的低速率型占60%,以智慧城市的三表、环境监测等为应用大宗;速率介于1~10Mbps的中速率型占约30%,多以穿戴设备、物流等为主要范畴;大于10Mbps的高速率型则占10%,关键应用场景落在车联网、智慧医疗、工业自动化等。随政策驱动、应用升级、AI加值等因素,中、高速率模组至20 [...]

2021-07-07 曾伯楷

毫米波手机渗透率渐增,软板动能再起

全球软板市场无惧新冠肺炎疫情影响,2020年仍维持正成长,展望2021年受惠各项消费性电子产品和车用市场全面复苏,加上高频高速带动软板规格提升,预期2021年全球软板市场产值将年增3.77%。长期来看,软板市场主要受惠高频、5G应用与导入持续提升,尤其毫米波时代将带动软板材料转向LCP,迎来新一轮大成长。     [...]

随消费性电子性能提升,先进封装成为关键

消费性电子性能造就先进封装发展 先进封装特性与优势 全球前五大封测厂于先进封装现况 拓墣观点   [...]

商用AR/VR应用带动5G需求扩张

随著新冠肺炎疫情对全球产业经济造成冲击,改变不少企业生态,数位化、远端化等脚步也逐渐加速,但不一样的工作型态也带来不同挑战。在此情况下,调整脚步的厂商也提高接受新技术方案的意愿,可看到不少AR/VR装置开始进入多人远端共构、远端视讯、远端协作等应用功能,推动AR/VR市场发展,随著更多交互传输的资讯量出现,透过5G网路避免互动效果延迟,也成为不少厂商的选擇。 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]