MWC 2019 5G晶片发展－mmWave手机短期内能见度仍有限
MWC 2019结束后，5G技术发展和产品商用成为MWC 2019焦点之一。就5G发展走向来看，eMBB、URLLC与mMTC等三大技术带来的应用发展，以eMBB为首的智慧型手机革新最受市场关注，但若进一步从晶片厂商角度观察eMBB走向，Sub-6GHz技术已逐渐成熟，接续其发展的mmWave也在2019年有更多发展，然反观各大晶片供应商动态，搭载mmWav [...]
从点到面，语音大厂透过语音平台切入智慧家庭
语音辨识是人工智慧发展上相当重要的技术，带领人机介面走向全新应用，不仅提供消费者更佳便利性，也带给语音平台大厂切入智慧家庭的机会，透过语音载体串接智慧家电，最后再回到自身应用服务，从点到面全面拓展智慧家庭。语音辨识能快速攻占智慧家庭市场的两大原因为掌控人最直觉之操控方式，以及成为智慧家庭的中立平台，但其资讯安全的隐忧在于，语音控制主要透过云端进行操作，家電廠 [...]
2019年2月景气观察
2019年1月美国领先指标下降0.1%，呈下跌局面；2019年1月北美半导体设备制造商出货金额年减20.8%，记忆体供给过剩；2019年2月美国密西根大学消费者信心指数上升至93.8，微幅上升；2019年2月美国失业率为3.8%，较1月下降0.2%；2019年1月英国失业率为2.8%；2019年1月欧元区失业率为7.8%；2019年1月台湾失业率为3.64% [...]
2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
全球IC封测产值在记忆体、车用晶片与通讯封测需求带动下，2018年营收小幅成长；就区域分布而言，现阶段仍以台湾、中国与美国等三大区域为主，观察2019年封测产业发展趋势，将由车用晶片、Al、物联网与5G晶片等封测领域，持续带动营收微幅成长。 [...]
从MWC 2019看通讯产业发展趋势
2019年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)于2月25～28日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行，5G无疑是MWC 2019热门议题，不论晶片大厂Qualcomm、Intel与华为，或设备商华为、Ericsson与Nokia等各大电信营运商皆推出5G解决方案。 [...]
政府基金支持下的中国半导体产业动态
中国积体电路项目的入超金额逐年提高，在自给自足的战略方针下，政府以大基金与地方产业基金为后盾，戮力发展半导体产业，透过增资、股权转换、成立合资公司等方式，扶植IC制造、封测、设计、设备与材料厂，以期能提高晶片自给率。随著全球半导体产业不断成长，部分领域的成效已逐渐展现。 [...]
CPU短缺与中美贸易战下的NB产业
Intel CPU在2018年第二季开始加剧的供给不足问题，让原先不少能在2018年发酵的NB需求因而被浇熄，最终2018年全球NB出货量为1亿6,370万台，相较2017年1亿6,470亿台微幅衰退0.5%。由于Intel重新将2019年CPU供给重心转进14nm制程，预估2019年5月后主流CPU供给问题将慢慢消除；2019年NB市场受到CPU短少冲擊影 [...]
3D感测应用发展与厂商布局
自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组，推出Face ID人脸辨识和支付功能后，至今已超过1年，虽然3D感测议题广为人知，品牌厂商也持续推出新3D感测手机，但整体市场无明显扩大与起飞，仍旧由Apple独撑大梁，也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术，转向寻找其他具议题性的3D感测技术，或往其他应用发展。 [...]
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