全球LPWAN市场发展动态
在万物连网时代，多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况，厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素，决定适用于何种通讯技术，常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙，以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多，故低功耗廣域網路(L [...]
5G世代下之Wi-Fi 6发展趋势分析
Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
伺服器加速卡产品策略研析
云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长，考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现，伺服器加速卡成为十分重要的配角之一；客观来看，加速卡规格的变化，不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。 [...]
小晶片暨先进封装技术发展动态
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
新冠肺炎疫情加速医疗保健语音应用发展
新冠肺炎疫情在全球持续延烧，位于疫情风暴中心的医疗保健领域迸生出各类需求，语音助理品牌大厂和新创厂商纷纷投入语音应用予以支援，从民众健康参与端和医疗服务提供者端两大应用市场切入。语音应用在医疗保健市场虽尚处萌芽期，但已逐渐涉入不同场景和医疗服务阶段，创造出各种应用模式，并在新冠肺炎疫情催化下加速发展脚步。 [...]
5G带动手机天线革命，论软板厂的机会与挑战
软式印刷电路板过去10年受惠智慧型手机浪潮迎风起飞，市场增长快速，惟近年受智慧型手机进入成熟期，导致软板市场成长趋缓。2020年5G手机虽大幅带动软板用量，但遭受新冠肺炎疫情影响，作为软板主要应用的手机出货量大幅下滑，预期软板市场规模2020年成长持平。展望2021年，随著手机市场出货回温，尤其5G手机出货量翻倍，将有效带动软板市场规模大幅成长。 &n [...]
2020年7月景气观察
2020年6月美国领先指标上升2%，指标续扬；2020年6月北美半导体设备制造商出货金额年增14.4%，半导体表现稳健；2020年7月美国密西根大学消费者信心指数下降至72.5，美国经济复苏陷入停滞；2020年7月美国失业率为10.2%，仍处历史高位；2020年6月英国失业率为7.3%；2020年6月欧元区失业率为7.8%；2020年6月台湾失业率为3.96 [...]
车用HMI发展与转机
汽车智慧化程度随科技与联网技术成熟日益提升，加上车电大厂看好车用市场的高额利润与未来商机，纷纷投入开发新颖的车用人机介面(Human Machine Interface，HMI)，在兼顾驾驶安全前题下，当今趋势为加大萤幕尺寸、提供多元操控模式、加强回馈机制等，为驾驶与乘客带来更方便、更健全的车用HMI系统。2020上半年受新冠肺炎疫情影响，让汽车市场需求再次 [...]
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