电动车系统设计看车用IDM大厂产品策略

尽管新冠肺炎与中美贸易战再次升温,直接影响全球车市发展,但在各国心系环保议题下,电动车仍具有向上成长动能。以此为基础,车用IDM大厂在电动车诸多次系统中也扮演重要角色,其中掌握车用功率半导体厂商如STMicroelectronics与Infineon在积极扩厂下,长期而言在电动车市场中应可掌握更多话语权;此外,因应不同功率需求和不同次系统设计,所需的功率元件 [...]

智慧家庭设备发展趋势剖析

产业界开始将目光转向居家空间,试图将居家设备智慧化以建构「智慧家庭」。目前建构智慧家庭途径大致有2条:(1)将传统家电智慧化;(2)导入新型智慧化设备;无论是哪一条途径,皆离不开云端、AI与语音助理等核心技术。本篇报告就传统家电智慧化、新型智慧化设备与核心技术等三大面向,剖析智慧家庭设备发展趋势。     [...]

IoT通讯模组发展趋势分析

在万物联网时代下,物联网设备能长期稳定、安全且灵活的连网成为部署解决方案关键要素之一,物联网无线通讯模组能完成物与物间无线网路资料资讯的推送与接受,是打通物联网4层架构中感知层和网路层的重要环节,其组成包括各式晶片和电容、电阻等电子元件,透过PCIe、USB等介面和设备对接。 2025年全球物联网设备联网数量累积有望达到252亿台,在此趨勢下,物聯網無 [...]

2020-07-29 曾伯楷

印度智慧型手机市场发展动态

印度政府推出数位印度(Digital India)计画,加强医疗、零售等产业将透过互联网连接,印度有70%人口集中农村,随著农村电信普及率快速提升,成为印度电信产业成长主要动能。 印度成为全球成长快速的智慧型手机市场之一,尽管手机出货量在多数地区成长放缓,但印度每季仍持续成长。2019年印度智慧型手机市场首次超越美国,成为全球第二大智慧型手機市場。 [...]

2020-07-22 谢雨珊

触觉回馈在次世代游戏机上的发展应用

2020年消费市场虽受到新冠肺炎疫情影响,但次世代游戏机Xbox Series X与PS5依旧会在2020年底推出,因此Microsoft与Sony也抓紧各机会,逐步透露更多新主机消息,除了硬体规格外,还包含各式配件、游戏软体与平台服务。Xbox Series X与PS5在硬体效能上虽相近,但Microsoft更加重视平台服务布局,Sony则积极发展触觉回饋 [...]

MEMS扬声器技术与发展态势

传统扬声器可分为电动式(Electrodynamic)、平衡电枢式(Balance Armature)、静电式(Electrostatic)与压电式(Piezo)等类型,厂商相关技术发展多年,为求将各元件微型化和降低功耗,MEMS技术导入扬声器制造成为出路,即成为创新的MEMS扬声器。MEMS扬声器技术在3年发展后,已有部分应用崭露头角,有望成为暨MEMS麥 [...]

超级电脑与高速运算市场动态观察

超级电脑指能于有限或短时间内完成复杂或大量运算问题能力的电脑,多应用于军事与前端科学研究,目前已进入peta-scale运算时代。随著海量数据运算与分析需求涌现,以及人工智慧技术发展,高速运算(HPC)将从军事、前端应用拓展至各产业应用发展。 本篇报告从全球超级电脑「TOP 500」名单,探讨全球超级电脑发展动态,包括各国发展与处理器、製造商競爭情況, [...]

2020年第二季伺服器产销报告

2020年第二季全球伺服器市场 伺服器品牌厂与云端服务供应商动态 品牌厂与台湾伺服器代工厂动态 拓墣观点   [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]