显示驱动晶片2018上半年市场剖析
显示驱动晶片经多年发展，随著越来越高规格的显示技术需求，晶片厂商及其背后支撑的制造和封测厂商皆需不断精进，并随时紧贴显示市场做出相对应且及时的因应策略；其中，2018年相关厂商承接自过往发展至今的数项如晶片整合和全萤幕支援等显示技术趋势，2018年将会更加成为显学。 [...]
云端厂商于物联网动向与布局
云端概念在兴起之际，迅速成为市场宠儿，虽然厂商在初期仍有诸多考量，但时至今日，云端化已成为厂商在思考转型时的必要手段，也因为如此，大型云端厂商开始在市场中拥有极高话语权；但随著物联网兴起，各式各样开发和多元需求在用户间兴起，企业用户不仅只想使用传统云端功能，更希望能利用云端进行物联网业务的开发和运营，使得云端厂商不得不朝向平台化的基础建设提供者迈进，并积極擴 [...]
2018年4月景气观察
2018年3月美国领先指标上升0.3%，升幅放缓；2018年3月北美半导体设备制造商出货金额年增16.7%，出货金额持续攀高；2018年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至98.8，意外下滑；2018年4月美国失业率为3.9%，跌破4%；2018年3月英国失业率为2.4%；2018年3月欧元区失业率为8.5%；2018年3月台湾失业率为3.66%；2018 [...]
5G关键技术与商机探索
5G行动通讯技术强调高移动性、高流量密度与高连接数等特色，即不论在效能、流量密度、时延、使用者体验速率与连接数量皆较4G技术提升，而5G除了提供更大频宽和更高速行动连网体验外，更支援更宽广和更深入应用领域。 [...]
超级电脑与高速运算技术(HPC)市场解析
大量资料与数据的汇聚、运算、储存技术蓬勃发展，加上AI应用如火如荼，成为创新产业推动的主要引擎，提升下一波民生和产业应用。全球高速计算已迈入Peta-scale世代，因应各领域层出不穷的需求，国家政府或大型厂商都积极研发具高效能运算能力的超级电脑，以增进全球竞争力，也代表超级电脑走向平民化应用的时代即将来临。 得数据者以得天下，推动金融財務分析、虛擬貨 [...]
3D感测：超越人脸辨识外的各类消费应用发展
随著Apple iPhone X推出，导致3D感测成为热门话题，原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来，加上Qualcomm等厂商也开始加入战局，使得3D感测应用方案开始百花齐放；但就3D感测模组本身和应用功能发展，依旧还会面对许多困境，将会影响到整个产业发展。 [...]
中国「智慧语音技术」提供商投入发展现况
虽然中国智慧语音市场吸引众多厂商加入，但如何提升使用者体验，吸引消费者使用并延续使用习惯，就是产品推出第一个必须面临的巨大挑战。为解决此问题，市场仰赖智慧语音技术提供商，以提供语音辨识、语义分析与声纹辨识等能力的方式，并搭配硬体厂商的硬体规格支援进行克服，因此即使很多中国智慧语音技术提供商的规模都不大，甚至很多还仅处于初创阶段，但仍值得持续关注这些厂商的市場 [...]
2018年全球矽晶圆发展趋势
近年电子产品功能越趋强大，无线通讯装置普及，使得电子装置所需处理的资料量大幅提升，不仅晶片需求量变大，晶片效能也有所提升，在矽晶圆前景看好的态势下，市场都相当关心矽晶圆供给端的动作，本篇报告将从矽晶圆制造厂商角度，分析未来全球矽晶圆制造市场趋势变化。 [...]
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