2020年全球晶片产业收购案研析
全球晶片产业收购案一览 晶片大厂收购动态－1 晶片大厂收购动态－2 综整研析 拓墣观点 [...]
车辆多感测器融合技术发展
车辆上的感测器数量与种类不断增多，且各感测器皆有优缺点，因此多感测器的融合技术成为一大重点，厂商皆有自己的融合作法，使得多感测融合方式并未有标准方式。随著自驾等级提高，许多情境下的车辆要能自行驾车而不需人为干预，意味车辆上的自驾演算法担负极重大责任，因此车厂皆希望能掌握在手，使得以单一融合算法的后融合与集中运算的集中式架构为发展趋势。 [...]
中国力推半导体国产替代，制造材料供应链急起直追
相较于封测、制造与设备领域，中国本土材料供应链仍处于起步阶段。随著中国扶植半导体制造供应链的力道持续强化，预期半导体材料供应链有望加速发展，而由国际大厂垄断的半导体制造材料尤为重点项目。本篇报告一方面分析中国推动半导体国产替代之背景因素与2020年「集成电路新政」的提出，另一方面则聚焦于中国本土半导体制造材料供应链。 [...]
从电阻与电感发展看被动元件市场趋势
现行被动元件广泛应用于5G通讯、消费性电子与车用领域中，虽目前主流市场仍以电容元件为主，但因产品特性与应用需求，电阻和电感尚为不可或缺关键。由于中美贸易战和新冠肺炎疫情影响下，晶片电阻和电感大厂于营收表现上虽略有不同，然随著新冠肺炎疫苗逐步问市和终端需求渐起下，预期2021年营收有望接续上扬。 [...]
电量焦虑未解，论手机有线快充的机会与挑战
随著手机功耗持续提升，电池容量提升速度追赶不及，智慧型手机面临需1日1充至1日多充的困境，但在电池容量短期难以解决下，品牌手机厂商开始导入有线快充，期望缓解消费者电量焦虑。目前全球已超过8成的智慧型手机搭载有线快充，预期未来搭载率将持续提升，目前主流充电功率为15～30W，部分品牌手机厂于2020年已开始搭载百瓦以上快充功率，预计百瓦以上功率的有线快充于20 [...]
联电力行厂区设备异常跳电之评论
全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受害。 [...]
中国人工智慧应用加速发展，AI伺服器市场水涨船高
深度学习风潮兴起后，机器视觉、语音辨识、大数据分析等三大主流AI技术迅速发展，而中国因有推动AI应用的刚性需求，对AI产业的支持力道有增无减，更间接带动中国本土AI伺服器需求，自主供应链有望受惠。 [...]
美国低轨道卫星与卫星网路市场剖析
有鉴于低轨道卫星不断发展，催化美国卫星网路供应商分别展开相对应的策略与战略进行垂直整合，以加快低轨道卫星部署、星座开发、系统建置与卫星链路规划等重要措施，透过提高覆盖率增进新市场发展机会，亦试图将其应用于可行的产业、领域，让卫星网路服务每月每用户平均贡献度(Average Revenue Per User，ARPU)能稳健增长。 [...]
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