智慧制造、IIoT如火如荼，工业PON产业商机涌现
产业转型加剧，工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施，为提「高频宽」与「确定性」，仅能仰赖工业PON增强承载，加上5G持续工业场景中深根应用，使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进，预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]
全球车用CIS产业动态
CIS于车上应用状况 车用CIS市场状况 CIS应用别比较 车用CIS厂商动态 拓墣观点 [...]
全通路时代下的智慧零售趋势分析
零售业近年积极进行转型智慧零售，藉以提高顾客购物体验和改善营运效率。在全通路的商业模式下，加速智慧零售发展，同时积极将生成式AI导入应用，除了提高营运效能之外，并协助会员管理与创造体验价值。 [...]
后量子加密标准发布，PQC有望实现突破性发展
近年量子技术逐步优化，但在量子电脑迈向大规模应用的同时，也代表传统加密系统的安全风险提升。NIST从2023年便建议全球组织应开始进行PQC加密系统的转换，而多数科技大厂现阶段采用混合式加密，预计未来将全面朝PQC发展。 [...]
系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战
台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术，其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外，还包括创新的NanoFlex技术，支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片，以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等，显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域，并将同步探讨先进封装中晶圆接合的關 [...]
日本低碳转型政策观察
日本与台湾相邻，在许多制造业领域形成互补关系，是台湾产业供应链重要合作伙伴。日本产业减碳政策架构清晰且政策透明度高，除了是各国政策制定观察标竿之外，亦是海外厂商赴日本投资需关注的重点。日本重要减碳政策以《地球温暖化对策计画》、《温室气体排出削减指南》、《节约能源法》等三大政策为主，在政策推动与产业配合下，日本减碳行动已初步展现成效。 [...]
行动记忆体与智慧型手机市场－2023年回顾与2024年展望
全球记忆体供给总览 行动记忆体需求剖析 智慧型手机市场总览 拓墣观点 [...]
2024年4月景气观察
2024年3月美国领先指标月增率为-0.3%，呈现下跌局面；2024年4月美国密西根大学消费者信心指数降至77.2，低于市场预期；2024年4月美国失业率因非农就业人数成长缓和，故略升至3.9%；2024年3月美国CPI年增率增至3.5%，增幅较2月明显扩大且超预期；2024年3月欧元区失业率维持在6.5%，符合市场预期；2024年3月欧元区CPI再降至2. [...]
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