Intel玻璃基板实现No SeWaRe：TGV制程技术挑战与关键供应链角色
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µ [...]
从法规监管到算力主权：区块链金融的技术演进与挑战
随著加密货币法规加速落地，零知识证明(ZKPs)成为兼顾隐私与合规的关键，标准化可望加速公有链商业应用。在技术面上，权益证明与L2扩容有效突破效能瓶颈，AI代理则推动交易自动化与风险管理。然而，稳定币与传统金融整合深化，除了面临硬体制造与节点运行的中心化风险，相关基础设施的控制权也将上升至国安层级。 一. 稳定币与法定金融体系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
详解黑芝麻智能的战略突围：从地缘政治博弈看中国半导体的双轨路径
车用半导体市场分层脱钩已成定局，中国汽车产业正在形成「双循环」结构，外循环以黑芝麻智能、地平线为代表，依托台积电技术，服务各车厂的中国海内外车型，遵循全球合规标准；内循环以华为、中芯国际为代表，依托中国国产技术，服务于中国政府用车、特殊产业与中国部分市场，承担底线安全功能。黑芝麻智能的选择证明，当下商业确定性优于政治口号，对需要对股价与股东负责的上市企业而言 [...]
2026年1月景气观察
美国经济咨商局数据显示，美国领先经济指标在2025年10、11月持续下滑；2026年1月美国密西根大学消费者信心指数明显回升至56.4，反映大众对整体经济与自身财务状况的看法同步改善；2026年1月美国开年劳动市场交出优于市场预期的成绩单，失业率降至4.3%；2025年12月美国CPI年增2.7%，与11月数据持平，符合预期；2025年12月欧元区失业率意外 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年2月12日
AI数据中心迈入高功耗时代，算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构，散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术，透过并购与产能转型，锁定高阶电源模组与液冷设施，成为芯片之外的关键战场。 [...]
光纤CPE代际革命：50G-PON驱动升级，台湾厂商以SoC重塑战局
光纤CPE产值看涨：XGS稳坐主流，50G-PON驱动晶片代际升级 光纤元件代际革命：EML晶片卡位50G，亚洲供应链主导定价权 光纤CPE全球战局：三足鼎立技术争霸，台湾稳坐非红技术枢纽 拓墣观点 [...]
2026年红外线感测与紫外线固化杀菌市场& Photonics West 2026
2026年红外线感测与紫外线固化杀菌市场分析，红外线感测随品牌策略规划，五大关键议题：(1)消费电子：屏下3D感测、屏下距离感测器、生物感测；(2)智慧座舱/先进驾驶辅助系统：驾驶/乘员监控系统；(3)车用自动化：自动驾驶；(4)工业自动化与人型机器人；(5)光通讯稳定于2026～2030年展开。多样议题推升红外线感测应用市场规模，基于消费电子、驾驶/乘員監 [...]
2026年物联网产业前景：从「连接」迈向「决策」的晶片价值重构
2026年物联网产业正迎来关键转折，由单纯的资料收集，迈向「边缘决策」战略新局。随著硬体算力与经济合理性达成黄金交叉，决策权正由云端下沉至边缘节点，驱使晶片从连接元件升级为系统级价值核心。本篇报告透过智慧工厂、智慧医疗与车用架构三大场域，深度剖析垂直需求如何重新定义晶片价值，使其成为驱动未来产业转型的核心引擎。 一. 物联网结构转变，集中式架構已無法支 [...]
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