Taalas HC1关键技术与未来Inference晶片架构解析
Taalas HC1关键技术与未来Inference晶片架构解析 2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，单一晶片TDP仅约250W；不仅如此，其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新 [...]
2026年智慧手表产业结构变化：从即时健康量测走向24小时健康路径摘要
智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格，转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理，使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上，中国市场呈现明确产品分线，不同品牌分别透过系统整合、通讯优化或避开医疗门槛的方式回应需求，显示产业已由单一路线扩张，进入结构性分化阶段。 一. 2025～2026年全球 [...]
从MWC 2026看天地一体化：太空通讯新纪元
MWC 2026将太空科技纳入核心主题 全球低轨卫星产业发展从基建部署转向商用应用 各国建置主权卫星，掌握自有卫星系统 大厂专注提高发射效率、缩减终端成本 全球低轨卫星发展呈现美系大厂领跑 拓墣观点 [...]
2026年智慧型手机产业格局转变：二手翻新机的机会与挑战
在高阶旗舰机价格持续上涨与消费需求转变的背景下，二手与翻新手机市场快速崛起，品牌、平台与政策三方驱动下，二手市场已从补充角色开始转向主流战场，并逐步迈向制度化与规模化发展。 一. 新机涨价潮驱动旗舰翻新机增长 二. 国际大厂二手机市场动态 三. 法规与技术驱动下的二手机市场重构 四. 拓墣观点 圖一 全球二手機市場驅動因素 圖二 Appl [...]
3D IC有望在2028年成最具竞争力的高效能运算解决方案
随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。 一. 2.5D封装瓶颈已可预见，3D搭2.5D封装更具潜力 二. 2028年起3D IC将成为高效能晶片中最具竞争力的解決方案 三. 3D IC時代 [...]
Google高速互连架构分析：800G+光模组跃升主流，2026年渗透率与供应链布局
Google正将自研TPU、Ironwood机柜、3D Torus拓朴与Apollo OCS全光骨干整合为一套一体化高速互连架构，丛集规划单位由单机伺服器上移至以Rack/Superpod为核心的设计模组。在此架构下，800G以上高速光模组在资料中心光模组的占比，预期将由2024年约20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模组亦由选配走向新一代叢集 [...]
全球D2C卫星通讯市场发展现况与晶片供应链竞争格局
全球手机直连卫星市场现况 手机直连卫星应用发展 全球主要电信商在手机直连卫星布局 全球晶片与手机大厂发展手机直连卫星现况 台湾零组件大厂机会 拓墣观点 [...]
FWA晶片双轨商机：5G-A挑战光纤，RedCap引爆普及型换机潮
FWA年增16%：Qualcomm守高阶，联发科、紫光展锐强攻RedCap商机 FWA晶片四大变革：5G-A、AI与卫星整合，重构智慧通讯中枢 FWA晶片极致分众：告别通用时代，确立双轨战略新局 拓墣观点 [...]
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