CPO再进化：核心运算单元整合矽光子晶片
为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题，近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案，然随著核心运算单元的算力越来越高，次世代CPO架构乃浮上台面。 一. 核心运算单元吞吐量日高，次世代CPO解决方案应运而生 二. 从IC制造、封测、设计到IDM皆聚焦次世代CPO解决方案 三. 拓墣观点 圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號 [...]
从SEMICON Taiwan 2024看下一轮先进封装盛世
现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期，尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致，除了大量运算推动AI晶片需求之外，同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境，使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点，并汇聚半导体产业相关厂商，以实践半导体与AI发展共荣共好。 一. AI发展与半导体发展齐头奔驰，半导体大厂齐聚谈趋势 二. 先進封裝 [...]
AI兴起牵动IC设计产业新竞局
AI使用模型的技术 运算与IC的关联 AI对IC产业之冲击 各大IC设计厂商AI布局 拓墣观点 [...]
中国低空飞行商机探索
近年低空经济在中国市场兴起，在政策红利和市场需求的双重驱动下，产业规模快速增长，应用场景日益丰富，成为经济发展新引擎。本篇报告聚焦中国低空经济产业中的无人机和eVTOL，透过分析发展现状、机遇与挑战，协助相关厂商了解产业发展态势。 一. 中国低空经济市场现况 二. 应用场景与商业化状况 三. 低空经济的机遇與挑戰 四. 拓墣觀點 圖一 低空 [...]
连结城乡距离：卫星赋能智慧交通之展望
智慧交通可望缩短城乡交通差异，以及对应不同族群的交通需求。随著道路IoT装置不断增加，基于交通的即时性和动态变化特性，因而推动边缘AI和机器学习(ML)于智慧交通的应用，使工业电脑(IPC)厂商位居要角。由于智慧交通大量的传输需求，除了透过5G通讯技术为支持之外，低轨卫星的应用可望补足偏远地区的通讯，实现城乡智慧交通的无缝相连。 一. 智慧交通發展現況 [...]
智慧医疗产业之资安议题分析
在医疗物联网和AI应用持续拓展的同时，医疗场域的安全风险也随之提升，目前智慧医疗解决方案供应商的资安聚焦在加密技术、侦测能力的优化，透过机器学习演算法加强防御效能，同时也强调产品服务的合规性，如何进行有效整合将是推动智慧医疗的关键。 一. 智慧医疗发展背景与现况 二. 智慧医疗资安问题剖析 三. 厂商解决方案與布局動態 四. 拓墣觀點 圖一 [...]
翻转电信产业关键－生成式AI在电信产业发展趋势与商机
随著生成式AI爆发趋势，带动全球电信商陆续导入大语言模型，发展各式生成式AI应用服务，并陆续展开初期生成式AI应用场景验证，另外台湾电信商将生成式AI服务以整体解决方案模式，提供给企业用户，带动整体营收。 一. 生成式AI在全球电信产业发展现况 二. 生成式AI在电信产业应用聚焦提升自动化网路效能、客户服务与数据分析流程效率 三. 電信商發展生成式 [...]
2024年8月景气观察
2024年7月美国领先指标月增率为-0.6%，持续下跌局面；2024年8月美国密西根大学消费者信心指数上升至67.9，美国大选动态改变提升部分消费者信心；2024年8月美国失业率下降至4.2%，终止连续4个月走升，但非农就业月增人数低于市场预期，显示劳动市场仍持续降温；2024年7月美国CPI年增率下滑至2.9%，为2021年4月以来最低增幅；2024年7月 [...]
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